140ARI03010
140ARI03010
140ARI03010
140ARI03010
據(jù)工業(yè)和信息化部1月2日消息，為加強印制電路板行業(yè)管理，提高行業(yè)發(fā)展水平，引導產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和結(jié)構調(diào)整，推動印制電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，根據(jù)國家有關法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策，工業(yè)和信息化部制定《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，現(xiàn)予以公告。
《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》提出，鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設配套設備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導企業(yè)退城入園。嚴格控制新上技術水平低的單純擴大產(chǎn)能的印制電路板項目。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強，加強企業(yè)技術和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的企業(yè)。
據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，中國作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31．18％上升至2017年的50．53％。預計2022年中國PCB產(chǎn)值將達到356億美元，全球占比達到51．9％。
伴隨5G以及消費／汽車電子產(chǎn)品輕薄化趨勢，PCB產(chǎn)品工藝向高密度、高精度、多層化、高速傳輸、輕薄化方向演進。5G時代即將來臨，設備商及運營商加緊布局。5G時代的通信設備對通信材料的要求更高，需求量也將更大，各大運營商未來在5G建設上投入較大，因此通信PCB景氣度具有較高確定性，為通信PCB未來發(fā)展帶來廣闊的前景。
140ARI03010
140ARI03010
140ARI03010
硅光子技術是基于硅材料，利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)與集成的新一代通信技術。
硅光子技術的核心理念是“以光代電”，將光學器件與電子元件整合到一個獨立的微芯片中，利用激光作為信息傳導介質(zhì)，提升芯片間的連接速度。
隨著流量的持續(xù)爆發(fā)，芯片層面的“光進銅退”將是大勢所趨，硅光子技術有望實現(xiàn)規(guī)模商用化。
1
定義：初識硅光子技術
硅光子技術，是讓光子作為信息載體，實現(xiàn)信號傳輸?shù)陌踩院涂煽啃?，是一項面向未來的顛覆性、?zhàn)略性和前瞻性技術。
集成電路的發(fā)展沿著摩爾定律已趨于極限，硅光子技術是超越摩爾研究領域的發(fā)展方向之一。
通過硅光集成，用光代替原來的電進行傳輸，成本有可能降低到原來的十分之一甚至更低。
2
需求：當下傳統(tǒng)芯片到達天花板
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應用的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)流量呈快速增長態(tài)勢，對傳輸?shù)男枨笠仓饾u提升
