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在過去兩年，半導體產(chǎn)業(yè)收購/合并案件的數(shù)量創(chuàng)下前所未有的新高紀錄，而這類M&A交易的“質(zhì)”也出現(xiàn)了變化。舉例來說，美國無線/光通訊晶片業(yè)者Macom收購云端運算/資料中心解決方案供應商Applied Micro (參考閱讀)，以及通訊晶片大廠博通(Broadcom)收購網(wǎng)路設備業(yè)者Brocade，都像是私募股權(quán)業(yè)者的交易行為，買方的目標在于挖掘收購對象的價值，取得有利潤的業(yè)務之后就將剩余的部分出售。
這當然不是什么新聞，以前的安華高(Avago)在幾年前就曾經(jīng)這么做，收購LSI之后將該公司分成了三、四塊，大部分業(yè)務后來都賣了;但是前面提到的兩件類似收購案卻是在短短一周之內(nèi)發(fā)生，讓人頗感驚訝。而筆者猜測，我們將在明年看到更多這類交易，還有另外兩種M&A交易模式可能也會重復出現(xiàn)。
西門子(Siemens)對明導國際(Mentor Graphics)的收購，目的與軟銀(Softbank)收購ARM十分類似;以上兩樁交易的買主都是業(yè)務種類廣泛、規(guī)模較大的企業(yè)，收購對象則是營運狀況良好、中等規(guī)模的公司，雖然專長業(yè)務并非買主的核心市場，但看來有不錯的長期投資前景。
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軟銀表示將協(xié)助ARM加速發(fā)展，但究竟成效如何還有待時間觀察;西門子則比較可能會在高風險的投資方面踩剎車。還有最近高通(Qualcomm)收購了剛完成合并飛思卡爾(Freescale)的恩智浦半導體(NXP)，預期將會催生一家僅次于英特爾(Inb)與三星(Samsung)的全球第三大半導體業(yè)者。
以上的M&A交易都很合理，但也都帶來了可能會減少市場競爭的爭議。高通是智慧型手機晶片龍頭，而智慧型手機市場已經(jīng)邁向成熟，藉由恩智浦在嵌入式應用晶片方面的多元化產(chǎn)品陣容，高通將更能抵擋產(chǎn)業(yè)風向的變化，不需做太多基礎上的改變;當一家大企業(yè)變得更大，就對于技術(shù)與市場的變化更具耐受力，也會更傾向于維持穩(wěn)定。
Macom并Applied Micro與BroADCom并Brocade兩樁案件，則有可能讓高風險且昂貴的ARM伺服器開發(fā)案因此被消滅或是隨波逐流，讓買家更堅定于選擇x86方案，也會因此讓英特爾在伺服器處理器市場繼續(xù)稱霸。
以上所有M&A交易的受惠者都是那些大企業(yè)，在我看來是適合成熟產(chǎn)業(yè)的生存策略，但也讓人憂慮是否會因此澆熄創(chuàng)新火花。
在宣布收購Brocade的電話會議上，Broadcom執(zhí)行長Hock Tan曾表示，他所主導的M&A交易都是自己送上門來：“四處狩獵并非我們的作風。”而事實上，我知道那些金融業(yè)者、律師以及公司董事會成員，都能在每一樁M&A交易中獲利不少，可以確信他們會注意任何可能的賺錢機會而且積極爭取，在產(chǎn)業(yè)成長時期，他們能從IPO與風險投資拿到豐厚報酬。
