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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
研祥10寸12寸15寸17寸19寸工業(yè)平板一體機(jī)研祥工業(yè)平板電腦
研祥10寸12寸15寸17寸19寸工業(yè)平板一體機(jī)研祥工業(yè)平板電腦
產(chǎn)品價(jià)格:¥8000
上架日期:2020-06-17 11:50:20
產(chǎn)地:深圳
發(fā)貨地:深圳研祥
供應(yīng)數(shù)量:不限
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詳細(xì)說明


    研祥工業(yè)平板電腦,多點(diǎn)觸控,高可靠性和工業(yè)美學(xué)的有效融合,詮釋了工業(yè)電腦在工業(yè)設(shè)計(jì)上的精良質(zhì)感和科技時(shí)尚元素,引領(lǐng)行業(yè)智能化升級(jí);支持多種平臺(tái),如:Inb H110/C236、Inb Skylake-U SOC、Inb Bay Trail等,支持Windows 7(64bit)、Windows 10、LINUX(2.6內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。 整機(jī)鋁合金材質(zhì),系統(tǒng)架構(gòu)采用主板+擴(kuò)展板設(shè)計(jì)方案,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,各模塊板之間連接采用高可靠連接器對(duì)接,保證高可靠性的運(yùn)行環(huán)境,具有良好的防塵、散熱、抗振性能。 該系列是面向高端MES、綜合監(jiān)控、自動(dòng)化等領(lǐng)域,主要用于生產(chǎn)線MES,綜合監(jiān)控 (軌道交通,樓宇,電力等) ,醫(yī)療信息化,單晶爐機(jī),風(fēng)電等惡劣工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)控制應(yīng)用。
      外觀時(shí)尚,堅(jiān)固耐用
      窄邊框、全平面造型設(shè)計(jì),剛中帶柔,彰顯品質(zhì)與靈性,穩(wěn)重而不失時(shí)尚;采用鋁合金面框,表面金屬拉絲,金屬質(zhì)感強(qiáng),線條美觀,抗侵蝕性強(qiáng),日常維護(hù)簡(jiǎn)單極易清理,使用壽命長(zhǎng)。

      無線纜、模塊式設(shè)計(jì)
      無線纜設(shè)計(jì)的框架,內(nèi)部模塊之間硬連接,提高信號(hào)轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率,同時(shí)大大提升產(chǎn)品的平均無故障時(shí)間和維護(hù)時(shí)間。

      工業(yè)級(jí)黃光工藝電容式觸摸屏
      觸摸屏選用工業(yè)級(jí)黃光工藝電容式,G+G結(jié)構(gòu),表面玻璃硬度達(dá)到7H,觸摸壽命達(dá)到1億次,具備時(shí)尚的外觀和極高的可靠性,支持十點(diǎn)觸控,濺水、臟污防誤觸功能,支持工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)帶手套操作。

      觸控式按鍵
      前面板采用隱藏式觸控按鍵,調(diào)節(jié)顯示屏亮度、屏幕單獨(dú)開關(guān)控制,節(jié)能環(huán)保,突破傳統(tǒng)機(jī)械式按鍵壽命的限制,實(shí)現(xiàn)工業(yè)平板全觸控式操作。

      硬盤快速更換
      硬盤采用抽拉式模塊設(shè)計(jì),用戶可輕松快速的實(shí)現(xiàn)硬盤更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護(hù)。

      寬壓直流輸入電壓
      具有防反接和過流、過壓保護(hù)設(shè)計(jì),確保設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行,支持遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)接口。

      全密封無風(fēng)扇設(shè)計(jì)
      全密封無風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì),杜絕噪音,防止粉塵、雜物進(jìn)入機(jī)箱。

      IP65防護(hù)等級(jí)
      采用高強(qiáng)度鋁合金材質(zhì),IP65的防護(hù)等級(jí),防止雨水、灰塵、油污進(jìn)入。

      多種安裝方式


      支持面板嵌入式和VESA支臂式等多種安裝方式。


      1.1080高清21.5寸 16:9寬屏 工業(yè)平板電腦





    顯示性能 顯示尺寸 21.5寸 16:9寬屏?
    最大分辨率 1920*1080
    亮度 250cd/m2
    對(duì)比度 1000:1
    觸摸屏 全平面 多點(diǎn)觸控
    系統(tǒng)配置 處理器 Inb H110: Inb Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器
    Inb H110: Inb Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器
    Inb H110: Inb Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
    Skylake-U:板載Inb? Core? I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器
    BayTrail:Inb Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器
    芯片組 Inb Skylake H110/Skylake-U
    Inb BayTrail
    內(nèi)存 Inb H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB
    Skylake-U: 板載4G DDR4 2133MHZ內(nèi)存,支持1條260Pin DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持20GB
    Inb BayTrail:提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽,標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存,最大支持8G內(nèi)存,且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒
    I/O接口 網(wǎng)口 2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 (可選4個(gè)網(wǎng)口)
    USB 6~8個(gè)USB接口(MAX);
    顯示接口 1個(gè)VGA接口、1個(gè)HDMI接口、1個(gè)DVI接口(可選)
    COM 4~6個(gè)串口,RS232/485/422可選(MAX)
    PS/2 1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口
    GPIO 8路GPIO
    Audio 1組音頻接口
    其它 1個(gè)4Pin端子型電源接口
    擴(kuò)展槽 1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽
    1個(gè)M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)
    存儲(chǔ)器 硬盤 標(biāo)配2.5寸監(jiān)控級(jí)500G硬盤,可選2.5寸固態(tài)硬盤
    M-SATA 可選
    工作環(huán)境 0℃~45℃(機(jī)械硬盤)
    -5℃~55℃(寬溫SSD/M-SATA)
    存儲(chǔ)環(huán)境 -20℃~65℃;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài))
    外形尺寸 555mm(寬)×347mm(高)(深度尺寸依據(jù)具體配置)
    開孔尺寸 521mm(寬)×313mm(高)
    前面板材質(zhì) 高強(qiáng)度鋁合金面板
    安裝方式 嵌入面板式,VESA標(biāo)準(zhǔn)支撐臂(75*75mm)
    電源 DC24V(9-30V)輸入或 外置AC 220V適配器供電

      研祥高清寬屏/方屏多功能 工業(yè)平板電腦/工業(yè)顯示器

        選型報(bào)價(jià)渠道正品特價(jià)聯(lián)系孔工:一三零七六玖捌九三零六

    料號(hào) 型號(hào) 描述

    0010-115521

    W21-01
    (原PPC-2161E-01)

    21.5寸低功耗平板電腦/Inb?BayTrail芯片組/Celeron J1900 2.0Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*4/USB口*4/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1/ MIC*1/9~30V DC供電/配電源適配器/鋁合金前面板/電容觸摸屏

    0010-115531

    W21-31
    (原PPC-2161H-01)

    21.5寸低功耗平板電腦/Inb?Skylake SOC芯片組/I3-6100U 2.3Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*4/USB口*4/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1/ Mic-in*1/9~30V DC供電/配電源適配器/鋁合金前面板/電容觸摸屏

    0010-115541

    W21-32
    (原PPC-2161H-02)

    21.5寸低功耗平板電腦/Inb?Skylake SOC芯片組/I5-6300U 2.4Ghz處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*4/USB口*4/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/PS/2*1/Lin-out*1 /Mic-in*1/9~30V DC供電/配電源適配器/鋁合金前面板/電容觸摸屏

    0010-114031

    W21-51

    21.5寸低功耗平板電腦/Inb?H110芯片組/I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器/4GB內(nèi)存/500G硬盤/串口*6/USB口*6/千兆網(wǎng)口*2/VGA口*1/HDMI1*1/DVI*1/PS/2*1/ Lin-out*1/ MIC*1/Line-in /9~36V DC供電/電源適配器/鋁合金面板

      2. 研祥19寸 16:10寬屏 工業(yè)平板電腦

    顯示性能 顯示尺寸 19寸 16:10寬屏
    最大分辨率 1440×900
    亮度 250cd/m2
    對(duì)比度 1000:1
    觸摸屏 5線電阻
    系統(tǒng)配置 處理器 Inb H110: Inb Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器
    Inb H110: Inb Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器
    Inb H110: Inb Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
    Skylake-U:板載Inb? Core? I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器
    BayTrail:Inb Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器
    芯片組 Inb Skylake H110/Skylake-U
    Inb BayTrail
    內(nèi)存 Inb H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB
    Skylake-U: 板載4G DDR4 2133MHZ內(nèi)存,支持1條260Pin DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持20GB
    Inb BayTrail:提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽,標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存,最大支持8G內(nèi)存,且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒
    I/O接口 網(wǎng)口 2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 (可選4個(gè)網(wǎng)口)
    USB 6~8個(gè)USB接口(MAX);
    顯示接口 1個(gè)VGA接口、1個(gè)HDMI接口、1個(gè)DVI接口(可選)
    COM 4~6個(gè)串口,RS232/485/422可選(MAX)
    PS/2 1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口
    GPIO 8路GPIO
    Audio 1組音頻接口
    其它 1個(gè)4Pin端子型電源接口
    擴(kuò)展槽 1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽
    1個(gè)M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)
    存儲(chǔ)器 硬盤 標(biāo)配2.5寸監(jiān)控級(jí)500G硬盤,可選2.5寸固態(tài)硬盤
    M-SATA 可選
    工作環(huán)境 0℃~45℃(機(jī)械硬盤)
    -5℃~55℃(寬溫SSD/M-SATA)
    存儲(chǔ)環(huán)境 -20℃~65℃;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài))
    外形尺寸 476mm(寬)×328mm (高)(深度尺寸依據(jù)具體配置)
    開孔尺寸 456.8mm(寬)×310.8mm (高)
    前面板材質(zhì) 高強(qiáng)度鋁合金面板
    安裝方式 嵌入面板式,VESA標(biāo)準(zhǔn)支撐臂(75*75mm)
    電源 DC24V(9-30V)輸入或 外置AC 220V適配器供電
      3. 研祥15.6寸 16:9寬屏 工業(yè)平板電腦







    顯示性能 顯示尺寸 18.5寸 16:9寬屏
    最大分辨率 1366*768
    亮度 250cd/m2
    對(duì)比度 1000:1
    觸摸屏 全平面 多點(diǎn)觸控
    系統(tǒng)配置 處理器 Inb H110: Inb Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器
    Inb H110: Inb Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器
    Inb H110: Inb Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
    Skylake-U:板載Inb? Core? I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器
    BayTrail:Inb Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器
    芯片組 Inb Skylake H110/Skylake-U
    Inb BayTrail
    內(nèi)存 Inb H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB
    Skylake-U: 板載4G DDR4 2133MHZ內(nèi)存,支持1條260Pin DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持20GB
    Inb BayTrail:提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽,標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存,最大支持8G內(nèi)存,且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒
    I/O接口 網(wǎng)口 2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 (可選4個(gè)網(wǎng)口)
    USB 6~8個(gè)USB接口(MAX);
    顯示接口 1個(gè)VGA接口、1個(gè)HDMI接口、1個(gè)DVI接口(可選)
    COM 4~6個(gè)串口,RS232/485/422可選(MAX)
    PS/2 1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口
    GPIO 8路GPIO
    Audio 1組音頻接口
    其它 1個(gè)4Pin端子型電源接口
    擴(kuò)展槽 1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽
    1個(gè)M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)
    存儲(chǔ)器 硬盤 標(biāo)配2.5寸監(jiān)控級(jí)500G硬盤,可選2.5寸固態(tài)硬盤
    M-SATA 可選
    工作環(huán)境 0℃~45℃(機(jī)械硬盤)
    -5℃~55℃(寬溫SSD/M-SATA)
    存儲(chǔ)環(huán)境 -20℃~65℃;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài))
    外形尺寸

    480.4mm(寬)×302.6mm(高)(深度尺寸依據(jù)具體配置)

    開孔尺寸 454mm(寬)×278mm(高)
    前面板材質(zhì) 高強(qiáng)度鋁合金面板
    安裝方式 嵌入面板式,VESA標(biāo)準(zhǔn)支撐臂(75*75mm)
    電源 DC24V(9-30V)輸入或 外置AC 220V適配器供電
      4. 研祥17寸 5:4方屏 多功能工業(yè)平板電腦

    示性能 顯示尺寸 17寸 5:4方屏
    最大分辨率 1280*1024
    亮度 250cd/m2
    對(duì)比度 1000:1
    觸摸屏 全平面 5線電阻
    系統(tǒng)配置 處理器 Inb H110: Inb Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器
    Inb H110: Inb Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器
    Inb H110: Inb Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
    Skylake-U:板載Inb? Core? I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器
    BayTrail:Inb Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器
    芯片組 Inb Skylake H110/Skylake-U
    Inb BayTrail
    內(nèi)存 Inb H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB
    Skylake-U: 板載4G DDR4 2133MHZ內(nèi)存,提供1 條260Pin DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持20GB
    Inb BayTrail:提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽,標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存,最大支持8G內(nèi)存,且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒
    I/O接口 網(wǎng)口 2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 (可選4個(gè)網(wǎng)口)
    USB 6~8個(gè)USB接口(MAX);
    顯示接口 1個(gè)VGA接口、1個(gè)HDMI接口、1個(gè)DVI接口(可選)
    COM 4~6個(gè)串口,RS232/485/422可選(MAX)
    PS/2 1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口
    GPIO 8路GPIO
    Audio 1組音頻接口
    其它 1個(gè)4Pin端子型電源接口
    擴(kuò)展槽 1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽
    1個(gè)M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)
    存儲(chǔ)器 硬盤 標(biāo)配2.5寸監(jiān)控級(jí)500G硬盤,可選2.5寸固態(tài)硬盤
    M-SATA 可選
    工作環(huán)境 0℃~45℃(機(jī)械硬盤)
    -5℃~55℃(寬溫SSD/M-SATA)
    存儲(chǔ)環(huán)境 -20℃~65℃;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài))
    外形尺寸 421.5mm(寬)× 357mm(高)(深度尺寸依據(jù)具體配置)
    開孔尺寸 386.6mm(寬)× 323.6mm(高)
    前面板材質(zhì) 高強(qiáng)度鋁合金面板
    安裝方式 嵌入面板式,VESA標(biāo)準(zhǔn)支撐臂(75*75mm)
    電源 DC24V(9-30V)輸入或 外置AC 220V適配器供電

      4. 研祥15.6寸 16:9寬屏 工業(yè)平板電腦
    顯示性能 顯示尺寸 15.6寸 16:9寬屏
    最大分辨率 1920*1080
    亮度 250cd/m2
    對(duì)比度 800:1
    觸摸屏 全平面 多點(diǎn)觸控
    系統(tǒng)配置 處理器 Inb H110: Inb Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器
    Inb H110: Inb Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器
    Inb H110: Inb Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器
    Skylake-U:板載Inb? Core? I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U 2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器
    BayTrail:Inb Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器
    芯片組 Inb Skylake H110/Skylake-U
    Inb BayTrail
    內(nèi)存 Inb H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB
    Skylake-U: 板載4G DDR4 2133MHZ內(nèi)存,支持1條260Pin DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持20GB
    Inb BayTrail:提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽,標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存,最大支持8G內(nèi)存,且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒
    I/O接口 網(wǎng)口 2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 (可選4個(gè)網(wǎng)口)
    USB 6~8個(gè)USB接口(MAX);
    顯示接口 1個(gè)VGA接口、1個(gè)HDMI接口、1個(gè)DVI接口(可選)
    COM 4~6個(gè)串口,RS232/485/422可選(MAX)
    PS/2 1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口
    GPIO 8路GPIO
    Audio 1組音頻接口
    其它 1個(gè)4Pin端子型電源接口
    擴(kuò)展槽 1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽
    1個(gè)M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)
    存儲(chǔ)器 硬盤 標(biāo)配2.5寸監(jiān)控級(jí)500G硬盤,可選2.5寸固態(tài)硬盤
    M-SATA 可選
    工作環(huán)境 0℃~45℃(機(jī)械硬盤)
    -5℃~55℃(寬溫SSD/M-SATA)
    存儲(chǔ)環(huán)境 -20℃~65℃;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài))
    外形尺寸 407mm(寬)×259.3mm(高)(深度尺寸依據(jù)具體配置)
    開孔尺寸 384mm(寬)×236mm(高)
    前面板材質(zhì) 高強(qiáng)度鋁合金面板
    安裝方式 嵌入面板式,VESA標(biāo)準(zhǔn)支撐臂(75*75mm)
    電源 DC24V(9-30V)輸入或 外置AC 220V適配器供電


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