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ET 200SP介紹
ET 200SP是西門子推出的新一代分布式I/O系統(tǒng)，在結構設計上采用了與ET 200S類似的緊湊式設計，目前已覆蓋ET 200S的主要功能，接口模塊IM155-6PN ST與IM155-6 DP HF支持最多32個模塊；IM155-6 HF支持最多64個模塊，信號模塊支持熱插拔，集成PROFIenergy功能，I/O模塊支持電源分組，支持組態(tài)控制功能。由于信號模塊提高了集成度，使得使用ET 200SP配置相同數(shù)量的I/O信號比使用ET 200S，體積減少50%；創(chuàng)控教育改變了模板供電方式，無需PM-E模板；模板功能進行了整合，減少了模塊的種類；系統(tǒng)集成了電源模塊，從而無需單獨的電源模塊；采用的100MBit/s 背板總線，使背板數(shù)據(jù)刷新速度得到極大提高；采用快速接線技術，接線無需工具；安裝導軌為標準的DIN35導軌。
目前ET 200SP的接口模塊有3種類型，分別為IM 155-6 PN ST、IM 155-6 PN HF和IM 155-6 DP HF，主要區(qū)別見下表：
其中BA 2×RJ45標準總線適配器和快連式總線適配器BA2×FC均可用于IM155-6PN ST及IM 155-6PN HF，二者的區(qū)別如下圖1所示：
圖 1 BA 2×RJ45與BA2×FC的區(qū)別
2xRJ45標準總線適配器（Bus Adapter）
使用標準的RJ45接頭
抗震性能可達 1g
如果插口損壞，只需替換總線適配器
2xFC快連式總線適配器
提高抗震性，可達5g
提高電磁兼容性
一個完整的ET 200SP的系統(tǒng)至少由以下部件構成：
接口模塊：連接分布式ET 200SP與控制器或DP主站，通過背板總線實現(xiàn)與I/O模塊的數(shù)據(jù)交換；
BaseUnit：信號模塊安裝的基座，并提供接線端子用于IO信號的連接及電源信號的連接，同時BaseUnit還可提供電源分組功能，創(chuàng)控教育該功能的實現(xiàn)通過選擇帶電源分組功能的BaseUnit實現(xiàn)，帶有電源分組能力的BaseUnit均為淺色，在下列情況下，必須采用帶電源分組能力的BaseUnit；
ET 200SP接口模塊后的首個BaseUnit；
一個電位組的所有I/O模塊及負載的總供電負荷已超過10A；
模塊間的AUX輔助接線端子所接電壓等級不同；
由于RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊只能使用不帶電位分組功能的 BaseUnit ，因此如果一個分布式ET 200SP上只有RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數(shù)字量輸出模塊，則這些模塊左側必須有一個帶電位分組功能的BaseUnit。
I/O模塊：安裝在BaseUint上，用于I/O信號的處理；
服務器模塊：完成ET 200SP的組態(tài)，并斷開ET 200SP的背板總線，該模塊已包含在ET 200SP接口模塊的訂貨號中，與接口模塊一同供貨。
一個完整的ET 200SP系統(tǒng)見下圖2所示：
圖 2 ET200SP系統(tǒng)示意圖
各組件功能見下表：
I/O模塊上電源電壓狀態(tài)功能介紹（僅適用于PN接口的 ET 200SP）
在組態(tài)軟件中可以為 IM 155-6 PN ST選擇 2 個組態(tài)：
● 不帶輸入數(shù)據(jù)的組態(tài)
● 帶有輸入數(shù)據(jù)的組態(tài)
如使用帶有輸入數(shù)據(jù)的組態(tài)，用戶可以對每個信號模塊供電狀態(tài)進行診斷，如IM 155-6 PN ST最多支持32個模塊，每個 I/O 模塊對應一個Bit位來指示本模塊電源電壓L+ 的狀態(tài)，該信息在接口模塊輸入數(shù)據(jù)中，字節(jié) 0 到3 如下所示。
通過讀取相應的Bit位，可獲得相應的模塊電壓L+的狀態(tài)。
對于IM 155-6 PN HF ，通過組態(tài)不同的服務器模塊，除可檢測電源電壓外，還可實現(xiàn)對輸入信號反饋電壓的狀態(tài)進行檢測，
安裝GSD文件的方法，創(chuàng)控教育在這里不再闡述，詳見其它文檔。
本文檔實際的硬件配置如下圖3所示，該ET 200SP由從左至右依次為AI、AQ、DI和DQ，模擬量模塊通常接各種儀表信號，數(shù)字量輸入模塊通常接開關/按鈕，數(shù)字量輸出模塊通常接指示燈及繼電器等，如用戶希望模擬量信號與數(shù)字量信號供電的分開，以便于日后的維護，則此類要求也可通過電源分組來實現(xiàn)，圖3的電源分組情況即按照此類要求進行配置，詳見下圖：
圖 3 ET 200SP實際配置
