Q03UDVCPU 三菱Q系列通用型高速CPU 30K步-工控行業(yè)信息網(wǎng)(chinagkong.com)-工控行業(yè)門戶網(wǎng)站

產(chǎn)品簡介

Q03UDVCPU 三菱Q系列通用型高速CPU 30K步

產(chǎn)品價(jià)格：￥

上架日期：2022-01-06 16:18:29

產(chǎn)地：日本

發(fā)貨地：杭州

供應(yīng)數(shù)量：不限

最少起訂：1臺(tái)

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詳細(xì)說明

Q03UDVCPU圖片

三菱Q系列通用型高速CPU模塊Q03UDVCPU產(chǎn)品規(guī)格說明

[控制方式] 存儲(chǔ)程序重復(fù)運(yùn)算
[輸入輸出控制方式] 刷新方式(通過直接訪問方式輸入輸出(DX□、DY□)時(shí)，可以進(jìn)行直接訪問方式的輸入輸出 )
[程序語言(順控程序控制語言)] 繼電器符號(hào)語言、邏輯符號(hào)語言、MELSAP3(SFC)、MELSAP-L、功能塊、結(jié)構(gòu)化文本 (ST)
[處理速度(順控程序指令)] LD X0 1.9ns；MOV D0 D1 3.9ns
[恒定掃描(用于保持掃描時(shí)間恒定的功能)] 0.5~2000ms(可以以0.1ms為單位進(jìn)行設(shè)置)(根據(jù)參數(shù)設(shè)置)
[程序容量] 30K步(120K字節(jié))
[存儲(chǔ)器容量]
. 程序存儲(chǔ)器(驅(qū)動(dòng)器0)：120K字節(jié)
. 存儲(chǔ)卡(SD)(驅(qū)動(dòng)器2)：可安裝SD存儲(chǔ)卡(SD/SDHC)容量(最大32G字節(jié) )
. 標(biāo)準(zhǔn)RAM(驅(qū)動(dòng)器3)
未使用擴(kuò)展SRAM卡盒時(shí)：192K字節(jié)
使用擴(kuò)展SRAM卡盒時(shí)：未使用擴(kuò)展SRAM卡盒時(shí)的容量+擴(kuò)展SRAM卡盒的容量(擴(kuò)展SRAM卡盒最大8M字節(jié) )
.標(biāo)準(zhǔn)ROM(驅(qū)動(dòng)器4)：1025.5K字節(jié)
.CPU共享存儲(chǔ)器：8K字節(jié)
多CPU間高速通信區(qū)域：32K字節(jié)
[最大存儲(chǔ)文件個(gè)數(shù)]
. 程序存儲(chǔ)器：124
. 存儲(chǔ)卡(SD)
SD：根文件夾最多512個(gè)、子目錄最多65534個(gè)
SDHC：根文件夾最多65535個(gè)、子目錄最多65534個(gè)
. 標(biāo)準(zhǔn)RAM：使用/未使用擴(kuò)展SRAM卡盒時(shí)都為323
. 標(biāo)準(zhǔn)ROM：256
[智能功能模塊參數(shù)最多設(shè)置個(gè)數(shù)] 初始設(shè)置4096，刷新時(shí)2048
[程序存儲(chǔ)器的寫入次數(shù)] 最多10萬次
[標(biāo)準(zhǔn) ROM 的寫入次數(shù)] 最多10萬次
[輸入輸出軟元件點(diǎn)數(shù)(程序上可使用點(diǎn)數(shù))] 8192點(diǎn)(X/Y0~1FFF)
[輸入輸出點(diǎn)數(shù)(實(shí)際輸入輸出模塊的可訪問點(diǎn)數(shù))] 4096點(diǎn)(X/Y0~FFF)
[CPU內(nèi)置以太網(wǎng)端口的規(guī)格]
. 數(shù)據(jù)傳送速度：100/10Mbps
. 通信模式：全雙工/半雙工
. 傳送方法：基帶
. 集線器與節(jié)點(diǎn)的最長距離：100m
. 最大節(jié)點(diǎn)數(shù)/連接：10BASE-T串聯(lián)連接最多4級(jí)、100BASE-TX串聯(lián)連接最多2級(jí)
. 連接數(shù)：套接字通信、MELSOFT連接及MC協(xié)議合計(jì)16個(gè)，F(xiàn)TP用1個(gè)
[鎖存(停點(diǎn)保持 )范圍] L0~8191(默認(rèn)值8192點(diǎn))(可以為B、F、V、T、ST、C、D、W設(shè)置鎖存范圍)(通過參數(shù)設(shè)置)
[RUN/PAUSE觸點(diǎn)] 可以在X0~1FFF中設(shè)置RUN/PAUSE觸點(diǎn)各1點(diǎn)(通過參數(shù)設(shè)置 )
[允許瞬停時(shí)間] 0.58A(CPU模塊本體)/0.6A(安裝擴(kuò)展SRAM卡盒時(shí))
[外形尺寸H*W*D] 98*27.4*115mm
[重量] 0.2kg

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