現(xiàn)如今電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度讓人眼花繚亂的環(huán)境下，不斷創(chuàng)新，開拓進取，逐步建立起一支由多名資深PCB設計師及多年復雜電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗的工程師組成的高端技術團隊，結合最新的EDA設計軟件及先進的工藝設備。電路板是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB電路板類型與尺寸的選取通常應根據(jù)所設計的電子產(chǎn)品電路原理圖和所用元器件的尺寸、體積、數(shù)量、相互間的影響以及經(jīng)濟因素來確定。PCB電路板的尺寸要適中，尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，不僅抗噪聲能力下降，體積也大，且耐振動、沖擊能力低，成本也高，不利于實現(xiàn)設備的短、小、輕、薄；尺寸過小，組裝密度過高，則散熱不好，同時易受鄰近線條干擾，所以在電子產(chǎn)品設計中選擇PCB電路板的類型和尺寸時要綜合考慮。
印制電路板用的制造材料，已由抗熱沖擊性差、加工性能不好、價格高的環(huán)氧玻璃布敷銅板，轉向玻璃聚酰亞胺及介電常數(shù)為 2.3~3.5、耐熱性能特殊的凱普勒材料(一種工程塑料)。目前，10 層以上的PCB電路板都采用玻璃聚酰亞胺材料。
一般來說，印制電路板基材種類繁多，基材的選取主要取決于電路板的使用要求。選用印制電路板基材亦受到電路板組裝條件、安裝元器件的封裝形式、元器件的尺寸大小、元器件引腳數(shù)及引腳間距等因素的影響。PCB基材可加工性、介電性、可返工性、導熱性、重量的特點介紹"
PCB線路板常用基材及其主要特點
主要特點
環(huán)氧-玻璃纖維材料
基板尺寸可選擇范圍寬，重量輕，可加工性好，介電性能好，可返工性好。X、Y、Z軸三個方向熱膨脹系數(shù)較大，導熱性能較差。
聚酰亞胺-玻璃纖維材料
基板尺寸可選擇范圍寬，重量輕，可加工性能好，介電性能好，可返工性好。X、Y 軸方向熱膨脹系數(shù)較小，Z 軸方向熱膨脹系數(shù)較大，導熱性能差，有吸水性。
環(huán)氧-芳族聚酰胺纖維材料
基板尺寸可選擇范圍寬，重量輕，介電性能好，可返工性好。X、Y軸方向熱膨脹系數(shù)較小，導熱性差，樹脂有微裂紋，Z軸方向熱膨脹系數(shù)較大，導熱性能差，有吸水性。
聚酰亞胺-芳族聚酰胺纖維材料陶瓷材料
導熱性好，熱膨脹系數(shù)小，可采用傳統(tǒng)的厚膜或薄膜工藝，可集成電阻。基板尺寸較小，較難加工，成本較高，易碎，介電常數(shù)大。
聚酰亞胺-石英材料
基板尺寸可選擇范圍寬，重量輕，介電性能好，可返工性好。X、Y 軸方向熱膨脹系數(shù)較小，導熱性差，Z軸方向熱膨脹系數(shù)較大，不易鉆孔，價格高，樹脂含量低。
玻璃纖維-芳族復合纖維材料
無表面裂紋，Z軸方向熱膨脹系數(shù)較小，重量輕，介電性能好，可返工性好，導熱性差，X、Y軸方向熱膨脹系數(shù)較大，有吸水性，保留處理溶液。
玻璃纖維-聚四氟乙烯層壓材料
介電性能好，可允許工作溫度高，低溫下的穩(wěn)定性能較差，X、Y 軸方向熱膨脹系數(shù)較大。
撓性介電材料
重量輕，熱膨脹系數(shù)小，結構上有柔性。尺寸大小受限。
應用于高壓電路的要選擇高壓絕緣性能良好的印制電路板基板；應用于高頻電路的要選擇高頻損耗小的印制電路板基板；應用于工業(yè)環(huán)境的電路要選擇性能穩(wěn)定，參數(shù)分散性小的印制電路板基板；應用于潮濕環(huán)境的電路要選擇耐濕性能良好，漏電小的印制電路板基板；應用于低頻、低壓電路及民用電路的要選擇經(jīng)濟性好的印制電路板基板
電路板基材熱膨脹系數(shù)、導熱率、介電常數(shù)、電阻率"為了增強PCB電路板的導熱能力，應采用導熱PCB電路板，目前常用的導熱PCB電路板有導熱條式、導熱板式(又稱冷板式)和金屬夾芯PCB電路板，其中，導熱條(板)可以是實心的也可以是空心的，空心的效果更好。印制電路板的散熱能力與許多因素有關，如PCB電路板的材料、導熱條(板)的材料、PCB電路板的尺寸以及電子元器件的安裝方式和組裝密度等。電子產(chǎn)品設計電路板選擇的參考因素：熱膨脹系數(shù)、熱傳導性、擴張模量、介電常數(shù)、體電阻率、表面電阻率。
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