堿性藥皮,含Cr≤5﹪、C≤0.6﹪、Mo<2.0﹪、其他<4﹪等合金。有較高的耐磨性、強韌及抗裂性。焊接工藝性優(yōu)良。可交直流兩用最好直流反接施焊。用于堆焊修復要求較高耐磨性的H13(4CrMoSiVY類)熱作模具等易磨損件。焊前焊條適當烘干(200~300℃),工件適當預(yù)熱(200~300℃),焊后緩冷.堆焊層硬度:HRC≥50。
焊絲硬度HRC≥35.
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