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PCB水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢
    產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層PCB產(chǎn)品特殊功能的需要是個必然的結(jié)果。優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進(jìn)。能實現(xiàn)規(guī)?；拇笊a(chǎn)。與垂直電鍍工藝方法相比具有以下優(yōu)點：
　　無需進(jìn)行手工裝掛，１）適應(yīng)尺寸范圍較寬。實現(xiàn)全部自動化作業(yè)，對提高和確保作業(yè)過程對基板表面無損害，對實現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)極為有利。
　　無需留有裝夾位置，２）工藝審查中。增加實用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
　　使基板在相同的條件下，３）水平電鍍采用全程計算機(jī)控制。確保每塊PCB的外表與孔的鍍層的均一性。
　　電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，４）從管理角度看。PCB板  可完全實現(xiàn)自動化作業(yè)，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。
　　由于水平電鍍采用多段水平清洗，５）從實際生產(chǎn)中可測所知。大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。
　　減少對作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響，６）由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè)。大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗，節(jié)約了能量的無謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。