SES15：激光劃片機,湖北激光劃片機,硅片切割機,硅電池片切割機
半導體端泵激光劃片機產品特點：
l 采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。
l 二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。
l 整機具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優(yōu)點。
l 更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間
l 關鍵部件均采用進口
l 更簡單的整機結構
l 高劃片速度，高精度，24小時超長連續(xù)工作
半導體端泵激光劃片機技術參數(shù)：
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型號規(guī)格 |
SES15 |
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激光波長 |
1.06μm |
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劃片精度 |
±10μm |
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劃片線寬 |
≤0.03mm |
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激光重復頻率 |
20KHz～100KHz |
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最大劃片速度 |
230mm/s |
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激光最大功率 |
≤15W 根據(jù)激光器的選擇，可提升最大功率 |
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工作臺幅面 |
350mm×350mm |
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工作臺移動速度 |
≥80mm/s |
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工作臺 |
雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
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使用電源 |
220V/ 50Hz/ 1KVA |
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冷卻方式 |
強迫風冷 |
半導體端泵激光劃片機應用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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