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說明：J758是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫金屬具有優(yōu)良的低溫韌性及抗裂性能。
用途：用于焊接相應(yīng)強度級別的低合金鋼重要結(jié)構(gòu)。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL—TEN80等鋼的焊接構(gòu)件。 | ||||||||||||||||||
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熔敷金屬化學(xué)成份（%）：
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熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火)
藥皮含水量≤0.15%
X射線探傷要求：Ⅰ級。
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參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70伏）
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注意事項：
⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。
⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。 |
