一、功能特點 |
使用國際上最先進的激光技術,采用進口封裝半導體列陣,用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質(zhì),是替代傳統(tǒng)燈泵浦激光器最佳選擇,光學系統(tǒng)采用全密封結構、具有圖形預覽和焦點指示功能,外形更美觀,操作更方便;該機器配備最新的外置水冷系統(tǒng),溫控達到+/-1 攝氏度,運行噪音極低,為機器長時間運作提供了可靠的保障。 整機一體化結構,打標效率高,金屬/非金屬打標效果好。 |
二、技術參數(shù) |
激光功率: 50W |
激光器類型:半導體側面泵浦 |
激光重復頻率:≤50KHz |
打標面積:110mm*110mm |
最小激光線寬:0.015mm |
最小形成文字:0.15mm |
標刻速度:0-7000mm/s |
重復定位精度:≤0.003mm |
整機功率:2.5KW |
電力需求:220V/50HZ/12A |
支持圖形格式:PLT、BMP、DXF |
冷卻要求:10℃-30℃純凈水或蒸餾水 |
三、適用行業(yè) |
應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。 |
四、應用材料 |
普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環(huán)氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。 |