美國泛美復(fù)合晶片齊頭外殼雙晶探頭簡介:
優(yōu)勢
• 改進(jìn)了近表面的分辨率。
• 避免了高溫應(yīng)用所需的多延遲塊。
• 在粗糙或彎曲表面上的耦合效果好。
• 減少了粗晶?;蛞咨⑸洳牧现械闹苯臃聪蛏⑸湓胍?。
• 將低頻單晶探頭的穿透性能與高頻單晶探頭的近表面分辨率性能結(jié)合在一起。
• 可與曲面工件外形相吻合,緊貼在工件的表面。
應(yīng)用
• 剩余壁厚測量。
• 腐蝕/侵蝕監(jiān)控。
• 焊縫覆蓋和覆層的粘膠/脫膠檢測。
• 探測鑄件和鍛件中的多孔性、夾雜物、裂紋及分層等缺陷。
• 探測螺栓或其它圓柱形部件中的裂紋。
• 等于或小于5.0 MHz的探頭可承受的最高溫度為
頻率 |
標(biāo)稱 晶片尺寸 |
探頭 工件編號 |
|
MHz |
英寸 |
毫米 |
|
2.25 |
0.50 |
13 |
CHC706-RM |