硅晶片設(shè)備可以生產(chǎn)工藝上進(jìn)行追查，具有可以找出半導(dǎo)體裝備錯(cuò)誤執(zhí)行分析的優(yōu)點(diǎn)。晶片刻印采用激光系統(tǒng)要根據(jù)嚴(yán)格的產(chǎn)品要求條件進(jìn)行制作。刻印不僅要能使機(jī)器能夠識(shí)別，而且還要小型化。刻印作業(yè)不能影響下一個(gè)生產(chǎn)階段。它是一個(gè)不容許有微小偏差的嚴(yán)格生產(chǎn)工序，要求一直到最后工序保持同一質(zhì)量。晶片激光刻印維持費(fèi)用低、不合格率低、可最大限度在無(wú)菌狀態(tài)進(jìn)行工序。
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