CM200YE4-12F 模塊產(chǎn)品信息
三菱品牌系列產(chǎn)品
CM200YE4-12F 批號(hào)：2011+/2012+
CM200YE4-12F 數(shù)量 200
CM200YE4-12F 封裝 模塊
CM200YE4-12F 技術(shù)參數(shù)： 200A 1200V
三菱功率模塊已經(jīng)廣泛用于整流和逆變電路。IGBT是電源或電機(jī)驅(qū)動(dòng)用變頻電路的開關(guān)元件。為了真正滿足市場(chǎng)對(duì)裝置噪音低、效率高、體積小、重量輕、精度高、功能強(qiáng)、容量大的要求，三菱電機(jī)積極致力于新型器件的研究、開發(fā)，為人類的節(jié)能和環(huán)保不斷努力。目前已開發(fā)出的IGBT模塊，IPM，DIPIPMTM，MOSFET，HVIGBT等功率模塊的主要應(yīng)用于：通用變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器，電源裝置，電梯，電焊機(jī)，逆變焊機(jī)，風(fēng)力發(fā)電，太陽能發(fā)電，感應(yīng)加熱器，電動(dòng)叉車，鐵道交通、顯示裝置，馬達(dá)控制，焊接機(jī)器人，機(jī)車主變流器和輔助變流器等。隨著節(jié)能環(huán)保的需求持續(xù)推動(dòng)功率模塊在電動(dòng)汽車牽引和電機(jī)控制方面的應(yīng)用發(fā)展。應(yīng)用到這一領(lǐng)域的功率模塊必須滿足低損耗，高功率密度和高可靠性的要求。三菱電機(jī)不斷開發(fā)出滿足這一市場(chǎng)需求的IGBT硅片及模塊封裝技術(shù)，IGBT模塊和IPM模塊可用于電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力車
