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氣密性封裝焊接真空激光焊接機產品介紹
1.用激光束將被焊金屬加熱至熔化溫度以上熔合而形成焊接
2.激光焊接機基本結構包括激光器、焊接頭,冷卻系統(tǒng),敗控裝置和操作軟件
3.激光密封焊接還果要特殊的氣氛環(huán)境下焊接喊真空環(huán)境焊接
氣密性封裝焊接真空激光焊接機可在無水無氧環(huán)境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、鋰電池、其他微焊接等
氣密性封裝焊接真空激光焊接機性能特點
1.高可靠,人性化的手套箱設計
2.真空烤箱-精準的溫度控制
3.除塵系統(tǒng) 干凈電閉的焊接除塵系統(tǒng)
4純化系統(tǒng) 可再生高度純化系統(tǒng)
5.定位系統(tǒng) 全自動焊接跟蹤定位系統(tǒng)
6,門控系統(tǒng)一內箱門自動升降控制
7.自鎖系統(tǒng) 內外門自鎖系統(tǒng)
溫馨提示：本產品不支持網(wǎng)上訂購，產品均以實際配置計價為準，網(wǎng)上標價均為統(tǒng)一虛價，給您造成的不便還請諒解！具體價格請溝通后計算配置而定，謝謝！
