半導體模塊封裝手套箱激光封焊機 廣泛應(yīng)用于無水、無氧、無塵的超純環(huán)境，如：鋰離子電池及材料、半導體、超級電容、特種燈、激光焊接、釬焊、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、材料合成、OLED、MOCVD等。也包括生物方面應(yīng)用，如厭氧菌培養(yǎng)、細胞低氧培養(yǎng)等。
簡單：嚴格按照德國工藝標準制造，采用7寸觸摸屏操作，操作界面簡單，易于上手。
安全：模塊化設(shè)計，專業(yè)的無泄漏密封技術(shù)，超低泄露率≤0.001%，（行業(yè)標準≤0.050%）， 嚴格依據(jù)標準《EJ_T1096_1999_密封箱室密封性分級及其檢驗方法》中的一級密封箱室驗收。
高效：超低水氧≤1ppm，可達0.1ppm，進口凈化材料，吸附效率高，一年再生一次，重復(fù)利用。
節(jié)能：整機功率超低，風機和真空泵智能控制。
半導體模塊封裝手套箱激光封焊機性能特點
1、高精度工作臺，高品質(zhì)手套箱，真空密封焊接。
2.不銹鋼結(jié)構(gòu)、抗腐蝕、易清洗、無污染。
3.觀察窗視角廣闊清晰明亮。
4.操作手套采用厚乳膠手套，密封可靠。
5、視覺定位,智能焊接,可精確定位跟蹤焊接，保證焊接質(zhì)量。
6、激光器采用國際知名品牌，保證設(shè)備質(zhì)量和設(shè)備運行穩(wěn)定性。
7、底板結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)致密、抗壓強度好。
8、焊縫平整、細致、密封。
半導體模塊封裝手套箱激光封焊機高品質(zhì)標準化激光焊接手套箱系統(tǒng)，滿足對特定惰性氣體的激光焊接應(yīng)用需求。該設(shè)備采用300W-500W激光器，專用于電子器件的精密密封焊接。最大亮點在于具有智能相機視覺定位系統(tǒng)，分辨率高、響應(yīng)時間快、編程簡易。與CNC運動控制系統(tǒng)之間實現(xiàn)高效通訊，對工件的重復(fù)定位精度要求較低，可以完成任意復(fù)雜圖形的高精度重復(fù)精密焊接，以區(qū)別于傳統(tǒng)的示教編程和單一程序加工模式，可廣泛應(yīng)用于自動化小幅面重復(fù)精密焊接。
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