工件樣品焊接
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(其中x軸兩個(gè)、y軸1個(gè)、z軸兩個(gè),旋轉(zhuǎn)θ軸1個(gè)),通過(guò)絲杠將電機(jī)的角位移轉(zhuǎn)換為線位移,帶動(dòng)焊接電極按設(shè)計(jì)的軌跡運(yùn)行,并實(shí)時(shí)向pc機(jī)傳送當(dāng)前的運(yùn)行狀態(tài)。
原理編輯
平行縫焊機(jī)的原理是一種電阻焊。也就是說(shuō),利用兩個(gè)圓錐形滾輪電極壓住待封裝的金屬蓋板和管殼上的金屬框,焊接電流從變壓器次級(jí)線圈一端經(jīng)其中一錐形滾輪電極分為兩股電流,一股電流流過(guò)蓋板,而另一股電流流過(guò)管殼,經(jīng)另一錐形電極,回到變壓器次級(jí)線圈的另一端,整個(gè)回路的高電阻在電極與蓋板的接觸處,由于脈沖電流產(chǎn)生大量的熱,使接觸處呈熔融狀態(tài),在滾輪電機(jī)的壓力下,凝固后即形成一連串的焊點(diǎn)。
??這些焊點(diǎn)相互交疊,也就形成了氣密填裝焊縫,對(duì)矩形管座而言,在焊接好蓋板的兩條對(duì)邊后,再將外殼相對(duì)電極旋轉(zhuǎn)90°后,在垂直方向上再焊兩條對(duì)邊,這樣就形成了外殼的整個(gè)封裝;而對(duì)圓形(橢圓)管座來(lái)說(shuō),只需要工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)180°(一般比180°大)就可完成整個(gè)外殼的封裝。
優(yōu)點(diǎn)編輯
①平行縫焊能對(duì)待封器件進(jìn)行加熱和抽真空,從而降低管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量,封裝后使得管腔內(nèi)部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影響而損壞和對(duì)芯片起到保護(hù)作用,不因外部條件變化而影響芯片的正常工作。 ②在縫焊過(guò)程中充以保護(hù)氣體氮(對(duì)器件起保護(hù)作用),其壓強(qiáng)與一個(gè)大氣壓差不多,這樣既利于在使用過(guò)程中內(nèi)外壓強(qiáng)的平衡,也利于人員操作,使得器件在長(zhǎng)時(shí)間工作下,不因內(nèi)外壓強(qiáng)差而使管殼脫離。 ③封裝后芯片通過(guò)外引出線(或稱(chēng)引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電連接。 ④將芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過(guò)封裝外殼散播出去,從而保證芯片溫度保持在最高額度之下正常工作。 ⑤平行縫焊還可以對(duì)陶瓷管座(要有金屬化層)、玻璃管座(要有金屬化層)和金屬管座縫焊。 ⑥在操作過(guò)程中,有很多都是機(jī)械化的,既減輕操作人員的負(fù)擔(dān),也使得封裝更為穩(wěn)定,成品率大大提高。
系統(tǒng)功能編輯
1、系統(tǒng)的各焊接軸方向精度不得低于0.1mm。
??2、下位機(jī)控制6個(gè)步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng),最終控制焊接電極的移動(dòng);控制焊接功率的大小并實(shí)現(xiàn)間歇控制;實(shí)現(xiàn)焊接電極的微調(diào)。
??3、上位機(jī)實(shí)時(shí)監(jiān)視下位機(jī)的工作狀態(tài),控制下位機(jī)的工作過(guò)程;設(shè)置下位機(jī)的工作參數(shù),接收和發(fā)送數(shù)據(jù)信息、控制信息和狀態(tài)信息;記錄歷史芯片的焊接參數(shù)。平行縫焊機(jī)的系統(tǒng)在重新上電時(shí),將最新的焊接參數(shù)作為本次焊接參數(shù)的默認(rèn)值;進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并顯示數(shù)據(jù)和工作狀態(tài),指導(dǎo)操作過(guò)程。
要求編輯
平行縫焊是制作器件過(guò)程中的最后一道工序,封的好與壞對(duì)產(chǎn)品的合格率有很大的影響,因此要做好封裝必須有以下步驟: ?首先,操作者要對(duì)平行縫焊機(jī)有一個(gè)全面深入的了解(如工作原理、開(kāi)機(jī)方式、氮?dú)獾倪M(jìn)出、設(shè)備的維護(hù)等)。 ?其次,操作者應(yīng)有一定的英語(yǔ)基礎(chǔ),最好對(duì)機(jī)械設(shè)計(jì)也有一定的能力,并且能根據(jù)管子的性能而設(shè)計(jì)出合理的夾具,還能夠根據(jù)封裝中出現(xiàn)的問(wèn)題,提出一些意見(jiàn)和看法,從而使管殼設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)出更合理的管座和蓋板。 ?另外,操作人員也要對(duì)管殼的材料有所了解,根據(jù)管殼的材料不同,設(shè)計(jì)出一個(gè)合理的封裝方案(一般來(lái)說(shuō)都是在可伐材料上鍍金,或是在陶瓷的金屬化層上燒結(jié)可伐合金后再鍍金.)。當(dāng)然也有比較特殊的,例如說(shuō):在金屬化層上直接鍍金(鍍錫),或是鍍有焊料的管座或蓋板等。 ?還有,在封正品之前,必須先對(duì)管座進(jìn)行試封,在確保機(jī)器性能比較穩(wěn)定的情況下,各個(gè)方面(縫焊參數(shù)、濕度的高低、操作箱的壓力等)都比較匹配的情況下,再對(duì)正品進(jìn)行縫焊,使其縫焊成品率盡可能達(dá)到最高。 ?最后,在封完管子之后,應(yīng)對(duì)封裝過(guò)程中出現(xiàn)的現(xiàn)象進(jìn)行適當(dāng)?shù)目偨Y(jié),有待封裝技術(shù)的進(jìn)一步提高。