IGBT模塊焊接單聚焦恒溫錫焊焊接頭主要特點(diǎn)
1.激光加工精度較高,光斑最小0.1mm,可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件,Chip部品的焊接。
2.短時(shí)間的局部加熱,對基板與周邊部件的熱影響最少,可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。
3.無烙鐵頭的消耗,不需要更換加熱器,實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。
4.激光加工精度高,激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別,加工時(shí)間/功率程序控制,加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵。可以在1mm以下的空間進(jìn)行焊接。
5.六種光路同軸,CCD定位,所見即所得,不需要反復(fù)矯正視覺定位。
6.非接觸性加工,不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力,無靜電。
7.激光為綠色能源,最潔凈的加工方式,無耗品,維護(hù)簡單,操作方便;
8.進(jìn)行無鉛焊接時(shí),無焊點(diǎn)裂紋。
IGBT模塊焊接單聚焦恒溫錫焊焊接頭產(chǎn)品描述
恒溫激光錫焊系統(tǒng)配備PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的實(shí)現(xiàn)恒溫焊接,確保焊接良品率與精密度。松盛光電激光錫焊系統(tǒng)的溫度控制原理為:通過紅外檢測方式,實(shí)時(shí)檢測激光對加工件的紅外熱輻射,形成激光焊接溫度和檢測溫度的閉環(huán)控制,松盛自主開發(fā)的控制板PID調(diào)節(jié)功能,可以有效控制激光焊接溫度在設(shè)定范圍波動(dòng)。
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