內層板進行合理的設計
客戶對PP的要求主要表現(xiàn)在介質層厚度、介電常數(shù)、特性阻抗、耐電壓、層壓板外表光滑程度等方面的要求，因此選擇PP時可根據(jù)如下方面去選擇：歡迎光臨公司官網(wǎng)http://www.lhpcb.com
由于層壓機器技術的逐步發(fā)展，熱壓機由以前的非真空熱壓機到現(xiàn)在的真空熱壓機，熱壓過程處于一個封閉式系統(tǒng)，看不到，摸不著。因此在層壓前需對內層板進行合理的設計，在此提供一些參考要求：
第一、要根據(jù)電路板總厚度要求選擇芯板厚度，芯板厚度偏差小，下料經(jīng)緯方向一致，特別是6層以上多層板，各個內層芯板經(jīng)緯方向要一致，防止不必要的板彎曲。
第二、定位孔的設計，為減少多層板層與層之間的偏差，因此在多層板定位孔設計方面需注意：4層板僅需設計鉆孔用定位孔3個以上即可。6層以上多層板除需設計鉆孔用定位孔外還需設計層與層重疊定位鉚釘孔5個以上和鉚釘用的工具板定位孔5個以上。但設計的定位孔，鉚釘孔，工具孔一般是層數(shù)愈高，設計的孔的個數(shù)相應多一些，并且位置盡量靠邊。
