HL326
符合GB/T: BAg38CuZnSn 相當AWS: BAg-34
說明:HL326是含銀38%的無鎘銀釬料，它具有良好的漫流性和填滿間隙能立，釬縫表面光潔，接頭強度較高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
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37.0~39.0 |
35.0~37.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
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650 |
720 |
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注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
