| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 浪潮 | ||
| 質保 | 兩年 | ||
| 重量 | 21.31kg雙電源 | ||
| 傳輸模式 | 全 | ||
| 支持全雙工 | |||
| 傳輸速率 | 其他 | ||
| 饋電電壓 | 90V-264V | ||
| 加工定制 | 否 | ||
| 模塊化插槽數 | 其他 | ||
| 設備類型 | 光纖交換機 | ||
| 工作協(xié)議 | 其他 | ||
| 是否支持網管功能 | 是 | ||
| 有無內置防火墻 | 有 | ||
| 端口結構 | 其他 | ||
| 電壓 | 220V | ||
| 端口數 | 8口-16口 | ||
| 16口-48口 | |||
| 外形尺寸 | 其他 | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號 | FS8900 | ||
公司介紹：
北京恒正同創(chuàng)科技有限公司致力于整合數據存儲與信息安全產品，為用戶提供高性價比的存儲與安全解決方案；同時是IT界成長較快的一家增值分銷商。 恒正同創(chuàng)立足于中國市場，與國內外各大廠商保持緊密聯系，并建立了良好的合作關系。公司擁有良好的市場運作實力與技術，甄選國際化的知名產品，結合公司專業(yè)的技術與完善的服務體系，針對不同行業(yè)需求，向用戶提供先進、專業(yè)、高性價比的解決方案及服務。 恒正同創(chuàng)自公司成立以來，成為戴爾（中國）、長虹佳華、神州數碼等公司的簽約合作伙伴或者授權代理商。 公司銷售的博科、DELL 、IBM HP、HDS和Qlogic等光纖交換機；Emulex、Qlogic、Brocade、IBM、HP等HBA卡；Inb、Broadcom 和Emulex萬兆網卡以及10Gb SFP ；Finisar、Brocade、華為、思科等光纖模塊（含恒正同創(chuàng)自有產品）；DELL與IBM公司的存儲、服務器及配件等產品在金融、電信、廣電、教育、電力、等行業(yè)得到了大量的應用，并得到了用戶的一致好評。
產品詳情：
功能特性?
浪潮光纖交換機FS8900是專為實現靈活性、可擴展性和易用性而構建的。借助96個SFP 端口和8個QSFP端口，企業(yè)可以從48個端口擴展到128個，并且只需通過一臺高效的2U產品包即可實現。此外，簡化的部署流程和點擊式用戶界面使FS8900易于使用。
可靠性
可靠的性能：采用無阻塞架構，提供無爭議的、全雙工的帶寬，可提高投資利用率。
兼容性
完備的兼容性：可以與業(yè)界主流廠商的存儲、服務器進行兼容。
快速部署，按需擴展
易于部署和管理：可以輕松集成到新的和現有的IT環(huán)境中。
按需擴展：企業(yè)可以根據需要隨時擴展自己的存儲網絡而不會影響業(yè)務正常運行。
技術規(guī)格
FS8900硬件特性每個交換機端口數
? 可以在2U尺寸中，從48個端口擴展到128個端口。其中96個SFP (端口增量為24個端口）和8個Q-Flex端口。96個SFP 端口中的每個端口可支持4、8、16和32Gbps光纖通道速度，而8個Q-Flex端口中的每個端口可以支持
4×32Gbps的光纖通道速度。
? 支持32Gb、16Gb等多種FC協(xié)議
? 適應的Trunking，智能路徑選擇端口類
? 支持D_Port (ClearLink Diagnostic Port), E_Port, EX_Port, F_Port, AE_Port, optional port-type control.性能特征Fabric 端口速度
? 32/16Gbps，所有的端口自動適應
? Fabric 架構延時≤780 ns
? Cut-through路由Fabric 點到點帶寬
集合帶寬
? 單機最大支持帶寬 4Tb/s，端到端全雙工
? 無阻塞的結構軟件特性可視化界面：
? 所有關鍵部件LED指示燈、基于Web的管理界面和故障定位指示
多種管理：
? Telnet，HTTP，SNMP v1/v3( FE M I B，FC Management MIB )；審核，系統(tǒng)日志，變更管理追蹤；符合SMI-S標準，SMI-S腳本工具集，管理域；面向選定的插件功能的試用版許可證物理特性? 電源：兩個帶集成電源模塊的電源FRU，電壓范圍為90V至264V AC（適 A1:B5用于AC 47Hz到63Hz）
? 功耗：所有128個端口都安裝96×32Gb/s SFP SWL光模塊和8×（4×32Gb/s）QSFP SWL光模塊時為942瓦，未安裝光學組件的空機箱為49瓦
? 尺寸：2U，寬：440毫米（17.32英寸）高：86.7毫米（3.41英寸）深：609.6毫米（24英寸）
? 重量：21.31kg（47磅），雙電源FRU，三個風扇接口，無SFP 介質
產品外觀：
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