| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 沐渥 | ||
| 產(chǎn)地 | 安徽 | ||
| 是否定制 | 是 | ||
| 產(chǎn)品名稱 | 共享出行系統(tǒng)軟件 | ||
| 產(chǎn)品關(guān)鍵詞 | 軟硬件開發(fā)定制 | ||
| 產(chǎn)品特性 | 嵌入式開發(fā) | ||
| 數(shù)量 | 9999 | ||
| 封裝 | -- | ||
| 批號 | -- | ||
| 機(jī)械剛性 | 柔性 | ||
| 基材 | 鎳 | ||
| 絕緣層厚度 | 薄型板 | ||
| 加工工藝 | 壓延箔 | ||
| 層數(shù) | 單層 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內(nèi)蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 型號 | MWOOW | ||
目前很多企業(yè)對信息化的需求非常強(qiáng)烈，而市場上的成熟硬件對于企業(yè)來說，一是價格偏高，二是功能無法滿足企業(yè)的個性化需求，因此不少企業(yè)開始進(jìn)行硬件開發(fā)定制。具體來說定制開發(fā)就是結(jié)合企業(yè)的具體情況以及具體要求，進(jìn)行專門的硬件開發(fā)服務(wù)。
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硬件開發(fā)定制通常有以下幾個步驟：
一、需求分析：這是硬件開發(fā)定制中關(guān)鍵的一步，硬件迭代的速度相對于軟件迭代偏慢，但是硬件迭代可能會導(dǎo)致整體結(jié)構(gòu)的變化，需求分析的準(zhǔn)確性會直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量、成本以及時間。
二、總體方案設(shè)計和評審：需求分析后并不能直接的進(jìn)行硬件設(shè)計，而是要先進(jìn)行大量的準(zhǔn)備工作，對方案設(shè)計進(jìn)行評審，評審?fù)ㄟ^后才能進(jìn)行硬件設(shè)計工作，這樣減少了開發(fā)的風(fēng)險。
三、硬件設(shè)計和評審：硬件設(shè)計主要包括原理圖和PCB圖的設(shè)計，原理圖設(shè)計是硬件設(shè)計的首要步驟，在設(shè)計過程中需要考慮到布線、電磁、散熱、防靜電、功耗、信號等各個問題，如果其中一步不合理可能會導(dǎo)致整個產(chǎn)品出現(xiàn)問題；在設(shè)計完成后和客戶進(jìn)行原理圖和PCB圖的評審，對于有問題的地方及時的進(jìn)行修改。
四、打樣制作：評審?fù)ㄟ^后，進(jìn)行PCB電路板的打樣制作，SMT貼片。
五、調(diào)試和整改：對PCBA板進(jìn)行調(diào)試和測試，主要對各個功能模塊、串口信號、電源、CPU等進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試完成后，對EMC、功能、環(huán)境以及可靠性測試，進(jìn)行整板的測試結(jié)果分析，及時發(fā)現(xiàn)問題，并提出解決方法進(jìn)行改正。
六、資料歸檔及驗收：測試通過后，對文件進(jìn)行資料的歸檔保存，以防后期出現(xiàn)問題時可以及時的參考資料；后期跟蹤批量生產(chǎn)中的問題，對產(chǎn)生問題及時的維護(hù)。
硬件開發(fā)定制切合了企業(yè)的現(xiàn)實需求，提高企業(yè)辨識度，同時也提升了用戶體驗感，沐渥科技擁有專業(yè)的定制開發(fā)經(jīng)驗，堅持產(chǎn)品創(chuàng)新，為企業(yè)量身定做高性價比的硬件，解決研發(fā)成本高、開發(fā)周期長等問題。
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