產(chǎn)品參數(shù) | |||
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MICROSONIC hps 35/DIU/TC/E/G1傳感器 品牌 | CHENGEN | ||
產(chǎn)品特性 | MICROSONIC | ||
產(chǎn)品別名 | 傳感器 | ||
適用行業(yè) | hps 35/DIU | ||
產(chǎn)品用途 | 傳感器 | ||
規(guī)格 | hps 35/DIU | ||
可售賣地 | 全國(guó) | ||
型號(hào) | hps 35/DIU |
MICROSONIChps 35/DIU/TC/E/G1傳感器
信息存儲(chǔ)和傳輸——隨著全智能集散控制系統(tǒng)(SmartDistributedSystem)的飛速發(fā)展,對(duì)智能單元要求具備通信功能,用通信網(wǎng)絡(luò)以數(shù)字形式進(jìn)行雙向通信,這也是智能傳感器關(guān)鍵標(biāo)志之一。智能傳感器通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)傳輸或接收指令來(lái)實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)功能。如增益的設(shè)置、補(bǔ)償參數(shù)的設(shè)置、內(nèi)檢參數(shù)設(shè)置、測(cè)試數(shù)據(jù)輸出等。自補(bǔ)償和計(jì)算功能——多年來(lái)從事傳感器研制的工程技術(shù)人員一直為傳感器的溫度漂移和輸出非線性作大量的補(bǔ)償工作,但都沒(méi)有從根本上解決問(wèn)題。而智能傳感器的自補(bǔ)償和計(jì)算功能為傳感器的溫度漂移和非線性補(bǔ)償開辟了新的道路。這樣,放寬傳感器加工 度要求,只要能 傳感器的重復(fù)性好,利用微處理器對(duì)測(cè)試的信號(hào)通過(guò)軟件計(jì)算,采用多次擬合和差值計(jì)算方法對(duì)漂移和非線性進(jìn)行補(bǔ)償,從而能獲得較 的測(cè)量結(jié)果壓力傳感器。