產(chǎn)品參數(shù) | |||
---|---|---|---|
狀態(tài) | 透明液體 | ||
是否出口 | 是 | ||
縮水率 | 0.1 | ||
密度 | 1.08 | ||
動力粘度 | 600-3000cps | ||
混合比例 | 1 | 1 | |
操作時間 | 5-60min(可調(diào)節(jié)) | ||
固化時間 | 20-240min(可調(diào)節(jié)) | ||
生產(chǎn)地址 | 深圳 | ||
檢測正式 | 有 | ||
可售賣地 | 全國 | ||
用途 | 電氣電力電子灌封硅膠 | ||
類型 | 耐高低溫型 | ||
型號 | HY-93 |
粘性好阻燃94V0級高透明RTV-2液體灌封硅膠 絕緣灌封材料
一、粘性好阻燃94V0級電子灌封硅膠:
電子、電氣、機(jī)電、家電等電力產(chǎn)品在工作時,由于電流原因,長時間持續(xù)的工作狀態(tài),產(chǎn)品內(nèi)部會逐漸產(chǎn)生大量的熱量,容易燒壞內(nèi)部的元件或絕緣介質(zhì),導(dǎo)致產(chǎn)品無法使用或者修復(fù),嚴(yán)重的會引發(fā)重大火災(zāi)事故;傳統(tǒng)的電子灌封材料有聚氨酯、環(huán)氧樹脂等,因其不夠環(huán)保、操作時釋放的氣體對人體會產(chǎn)生傷害,且硬度較高,達(dá)不到減少內(nèi)部元件之間的應(yīng)力作用的效果,并不是非常理想的灌封材料;為了提高電子元器件的穩(wěn)定性與可靠性,一般會在其內(nèi)部灌注一層具有電氣絕緣性能和導(dǎo)熱性能的灌封材料,以達(dá)到電子元器件及線路之間的絕緣效果,和起到一定的散熱、減少應(yīng)力的作用,而AB雙組份流動性液體狀硅膠,具有抗絕緣性、導(dǎo)熱性能、硬度可調(diào)整、防水防潮、回彈性能、環(huán)保無毒、耐酸堿、耐臭氧等特性,非常符合這一灌封材料的要求,所以在最近幾年中,硅膠行業(yè)發(fā)展較快,特別是作為電子灌封材料領(lǐng)域,電子灌封硅膠已逐漸成為主導(dǎo)市場的主要材料。
二、粘性好阻燃94V0級電子灌封硅膠性能:
具有優(yōu)越的抗紫外線、防潮、臭氧、水分及抗老化等特性,不受氣候影響,在戶外長期使用也不會變質(zhì);
電子灌封硅膠具有彈性機(jī)能,其為韌性極佳的彈性體,吸收振動及緩和沖擊力等用作;
電子灌封硅膠防水、防潮、奶油、抗輻射、防靜電、粘接性能好;
具有粘接性強(qiáng),能粘接玻璃、金屬、塑膠等大部分的材料,且對材料沒有腐蝕性;
具有良好及緩沖效果,對電子、電器、玻璃等易碎品起到良好的耐震蕩沖擊和減小應(yīng)力作用等效果;
可使用溫度范圍廣泛,在-50℃-250℃工作時,能保持穩(wěn)定性;
有良好的絕緣性和優(yōu)越的耐電暈、抗漏電性能特性,能達(dá)到很好的保護(hù)、密封和絕緣的效果。
三、電子灌封膠不同材料的優(yōu)缺點(diǎn):
液體硅膠及固體硅膠:
優(yōu)點(diǎn):有機(jī)硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟,有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài),能夠消除大多數(shù)的機(jī)械應(yīng)力并起到減震保護(hù)效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性,在室外長達(dá)20年以上仍能起到較好的保護(hù)作用,而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點(diǎn):粘結(jié)性能稍差。
聚氨酯:
優(yōu)點(diǎn):聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能,材質(zhì)稍軟,對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性,粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點(diǎn):耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
環(huán)氧樹脂:
優(yōu)點(diǎn):環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性,也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性,固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料,具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點(diǎn):抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi),防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的機(jī)械應(yīng)力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無法打開,因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品,無法實(shí)現(xiàn)元器件的更換;透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。
三、粘性好阻燃94V0級電子灌封硅膠的參數(shù):
顏色:透明
粘度 (CS):600
操作時間25度( mins ):60-120min
操作時間80度( mins ):20min
硬度 (A°):0
固化時間( hours ):8h
線漲系數(shù)m/m*K:≤2.2*10(-4次方)
介電絕度kV/mm:≥25
介電常數(shù)0.2MHz:3.0~3.3
阻燃性:UL94-V1
固化時間( mins ):20mins
比重( g/cm 3 ):1.07
導(dǎo)熱系數(shù)W/m*k:≥0.2
體積電阻Ω*cm:≥1.0*10(16次方)
混合比例():1:1
粘性好阻燃94V0級電子灌封硅膠產(chǎn)品參數(shù)表:
四、電子灌封膠操作方法:
1.將A組份和B組份進(jìn)行混合攪拌均勻,A、B膠混合時,將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合?;旌蠑嚢钑r要順著一個方向攪拌,不要太快,攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒有攪拌均勻,后期會發(fā)生固化不完全的現(xiàn)象。攪拌容器必須是攪拌膠料的3倍左右。
2.使用過程中可以根據(jù)條件及需要,是否做抽真空處理;將AB混合液體,放置于真空機(jī)中,在0.08MPa下脫泡2~5分鐘,時間不宜過長,不能超過10分鐘,以免影響硅膠的固化,抽完真空后即可灌注使用。
3.倒入灌封膠等待固化;加成型有機(jī)硅灌封膠,建議采用加熱方式固化,90~100℃下固化20分鐘。
4、建議將產(chǎn)品放置24小時后在測試或者使用。
五、粘性好阻燃94V0級電子灌封硅膠注意事項(xiàng):
1、需要將備灌注的產(chǎn)品保持干燥與清潔;
2、混合攪拌均勻之后,需在操作時間內(nèi)使用完混合后的硅膠,以免造成浪費(fèi)(操作時間是指在25℃條件下,100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間,并非可操作時間之后,?膠液不能使用);
3、?有少許人會因長時間接觸硅膠原液,而產(chǎn)生皮膚過敏現(xiàn)象,伴有輕微癢痛,建議此類人群,作業(yè)時佩戴防護(hù)設(shè)備比如手套等,如不小心粘在皮膚上,可用酒精清洗干凈即可;
粘性好阻燃94V0級高透明RTV-2液體灌封硅膠 絕緣灌封材料
產(chǎn)品展示: