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手機外殼激光焊接機描述：
自動激光焊接高密度的激光功率的機器，它可以在高熔點或兩種不同材料的金屬做的焊接工藝，不需要焊劑，它是非接觸焊接，焊點堅固固定，熱影響區(qū)小，機械應(yīng)力和變形很小。機體積小，重量輕，設(shè)計優(yōu)良，性能穩(wěn)定，效率高，它已成為最高效節(jié)能的激光精密加工設(shè)備。

手機外殼激光焊接機特點：
1 )激光束很容易根據(jù)時間和空間光實現(xiàn)光，能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。
2 )能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設(shè)備簡單。例如，激光通過電磁場，光束不會偏移；激光焊接可在真空、空氣和一定的氣體環(huán)境，可以用玻璃或透明材料的焊接
3 )能量、脈寬、頻率、光斑大小可在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié)來實現(xiàn)不同的焊接效果。參數(shù)是通過密封腔中的杠桿調(diào)節(jié)，既簡單又高效。

手機外殼激光焊接機應(yīng)用范圍：
可用于電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接。
主要應(yīng)用領(lǐng)域包括手機屏蔽、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器和高效率的激光點焊或密封焊接等相關(guān)產(chǎn)品。

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