牛津儀器CMI760臺式測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI760臺式測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI760臺式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI760測厚儀具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數據的整理分析。
尺寸規(guī)格：
內存容量：8000字節(jié)，非易失性
尺寸：11 1/2“（寬）x 10 1/2”（D）x 5 1/2“（H）（29.21×26.67×13.97厘米）
重量：6磅。 （2.79kg）
單位：使用擊鍵自動轉換英制和公制
單位轉換：從mils，μm，μin，mm，in?；颍ブ羞x擇顯示單位
輸出：并行打印機端口和RS232串口
顯示屏：大LCD 480（H）x 32（V）像素，背光，廣角視圖
統(tǒng)計顯示：讀數，標準偏差，平均值，高，低
圖表：直方圖，趨勢，x-Bar和r
SRP-4探頭規(guī)格：
精度：±1％（±0.1μm）參考標準
精度：無電鍍銅：0.2％標準偏差
典型的電沉積銅：典型值為0.3％標準偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳，0.001密耳<1密耳，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
厚度范圍：銅：10μin-10密耳（0.25μm-254μm），細線測量：跡線寬度8密耳至3000密耳（203μm至76.2mm）
ETP探針規(guī)格：
精度：±0.01密耳（0.25μm）<1密耳（25μm）
精度：典型值為1.2密耳時為1.0％
分辨率：0.01密耳（0.25μm）
渦流：符合ASTM E376方法
厚度范圍：0.084.0密耳（1102μm）
最小孔尺寸：35密耳（899μm）
配件特點:
1、ETP 探頭：ETP探頭采用電渦流測試技術。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內銅厚是否符合要求。獨特設計的探頭使測量準確、不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，CMI760儀器配ETP 探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能實現對穿孔內鍍銅厚度的測量。
2、TRP 探頭：配備TRP探頭，CMI760可精確測試穿孔的質量，包括孔內鍍銅的裂縫、空洞和不均勻性。TRP的36-點測量系統(tǒng)是牛津儀器的專利，對穿孔鍍銅品質進行量化，而且只有牛津儀器擁有這項產品。錐體形的探針確保了三個接觸點的可重復性，以保證測量的準確性、可重復性和再現性。
CMI760臺式測厚儀擁有非常高的多功能性，它集快速精確、簡單易用、質量可靠等優(yōu)勢于一體，同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。
CMI760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
篤摯儀器（上海）有限公司的產品和系統(tǒng)方案廣泛應用于大中型國有企業(yè)、汽車制造業(yè)、精密機械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實驗室和生產線、質量控制和教育事業(yè)，用于評價材料、部件及結構的幾何特征和理化性能，推動著先進制造技術的精益求精。
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