鴻冠8寸/HF-200P圓形管道風(fēng)機(jī)8寸廚房抽風(fēng)機(jī)強(qiáng)力換風(fēng)扇油煙排風(fēng)扇
另有：HF-75S HF-100S HF-100P HF-125P HF-150P HF-
200P HF-250P HF-315P HDD-100P HDD-150P HDD-200P
供多款選擇， 管道風(fēng)機(jī) 臥室 高檔 別墅 酒店 廚房 衛(wèi)生間
等排風(fēng)換氣扇 大量現(xiàn)貨，量大從優(yōu)，歡迎選購
型號HF-200P風(fēng)量840/585m3/h，功率128/123W，靜壓300/240Pa，噪音33/39dB口徑200mm滾珠純銅電機(jī)，極其便捷的中部拆裝設(shè)計，超高效的氣流動力學(xué)風(fēng)道，可抽風(fēng)或送風(fēng)，是管道增壓和各類場所新風(fēng)換氣的理想產(chǎn)品。
特別說明：本產(chǎn)品可以做送風(fēng)機(jī)或者排風(fēng)機(jī)使用。
適用范圍：住宅、餐廳、辦公室、寫字樓、酒樓、商場、賓館、醫(yī)療住院部、艾灸理療排煙、機(jī)房、棋牌室、體育館、美容院、健身會所、地下室、游泳館、住宅，公寓，別墅，車間、會議室、等各種需要通風(fēng)換氣的環(huán)境.
加成法（Additive），現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
積層法
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
1.內(nèi)層制作
2.積層編成（即黏合不同的層數(shù)的動作）
3.積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
4.鉆孔
Panel法
1.全塊PCB電鍍
2.在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
3.蝕刻
4.去除阻絕層
Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻絕層
2.電鍍所需表面至一定厚度
3.去除阻絕層
4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
完全加成法
1.在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
2.以無電解銅組成線路
部分加成法
1.以無電解銅覆蓋整塊PCB
2.在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
3.電解鍍銅
4.去除阻絕層
5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發(fā)的增層技術(shù)。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。
1.把纖維布料浸在環(huán)氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）
2.雷射鉆孔
3.鉆孔中填滿導(dǎo)電膏
4.在外層黏上銅箔
5.銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案
6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上
7.積層編成
8.再不停重復(fù)第五至七的步驟，直至完成
B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技術(shù)。
1.先制作一塊雙面板或多層板
2.在銅箔上印刷圓錐銀膏
3.放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片
4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案
6.再不停重復(fù)第二至四的步驟，直至完成
功能測試
更密集的PCB、更高的總線速度以及模擬RF電路等等對測試都提出了前所未有的挑戰(zhàn)，這種環(huán)境下的功能測試需要認(rèn)真的設(shè)計、深思熟慮的測試方法和適當(dāng)?shù)墓ぞ卟拍芴峁┛尚诺臏y試結(jié)果。
在同夾具供應(yīng)商打交道時，要記住這些問題，同時還要想到產(chǎn)品將在何處制造，這是一個很多測試工程師會忽略的地方。例如我們假定測試工程師身在美國的加利福尼亞，而產(chǎn)品制造地卻在泰國。測試工程師會認(rèn)為產(chǎn)品需要昂貴的自動化夾具，因為在加州廠房價格高，要求測試儀盡量少，而且還要用自動化夾具以減少雇用高技術(shù)高工資的操作工。但在泰國，這兩個問題都不存在，讓人工來解決這些問題更加便宜，因為這里的勞動力成本很低，地價也很便宜，大廠房不是一個問題。因此有時候一流設(shè)備在有的國家可能不一定受歡迎。
技術(shù)水平
在高密度UUT中，如果需要校準(zhǔn)或診斷則很可能需要由人工進(jìn)行探查，這是由于針床接觸受到限制以及測試更快（用探針測試UUT可以迅速采集到數(shù)據(jù)而不是將信息反饋到邊緣連接器上）等原因，所以要求由操作員探查UUT上的測試點。不管在哪里，都應(yīng)確保測試點已清楚地標(biāo)出。
探針類型和普通操作工也應(yīng)該注意，需要考慮的問題包括：
探針大過測試點嗎？探針有使幾個測試點短路并損壞UUT的危險嗎？對操作工有觸電危害嗎？
每個操作工能很快找出測試點并進(jìn)行檢查嗎？測試點是否很大易于辨認(rèn)呢？
操作工將探針按在測試點上要多長時間才能得出準(zhǔn)確的讀數(shù)？如果時間太長，在小的測試區(qū)會出現(xiàn)一些麻煩，如操作工的手會因測試時間太長而滑動，所以建議擴(kuò)大測試區(qū)以避免這個問題。
考慮上述問題后測試工程師應(yīng)重新評估測試探針的類型，修改測試文件以更好地識別出測試點位置，或者甚至改變對操作工的要求。
自動探查
在某些情況下會要求使用自動探查，例如在PCB難以用人工探查，或者操作工技術(shù)水平所限而使得測試速度大大降低的時候，這時就應(yīng)考慮用自動化方法。
自動探查可以消除人為誤差，降低幾個測試點短路的可能性,并使測試操作加快。但是要知道自動探查也可能存在一些局限，根據(jù)供應(yīng)商的設(shè)計而各有不同，包括：
UUT的大小
同步探針的數(shù)量
兩個測試點相距有多近？
測試探針的定位精度
系統(tǒng)能對UUT進(jìn)行兩面探測嗎？
探針移至下一個測試點有多快？
探針系統(tǒng)要求的實際間隔是多少？（一般來講它比離線式功能測試系統(tǒng)要大）
自動探查通常不用針床夾具接觸其它測試點，而且一般它比生產(chǎn)線速度慢，因此可能需要采取兩種步驟：如果探測儀僅用于診斷，可以考慮在生產(chǎn)線上采用傳統(tǒng)的功能測試系統(tǒng)，而把探測儀作為診斷系統(tǒng)放在生產(chǎn)線邊上；如果探測儀的目的是UUT校準(zhǔn)，那么唯一的真正解決辦法是采用多個系統(tǒng)，要知道這還是比人工操作要快得多。
如何整合到生產(chǎn)線上也是必須要研究的一個關(guān)鍵問題，生產(chǎn)線上還有空間嗎？系統(tǒng)能與傳送帶連接嗎？幸好許多新型探測系統(tǒng)都與SMEMA標(biāo)準(zhǔn)兼容，因此它們可以在在線環(huán)境下工作。
