中國LED用襯底材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景預(yù)測報告2017-2022年
【報告編號】: 72810
【報告名稱】: 中國LED用襯底材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景預(yù)測報告2017-2022年
【關(guān) 鍵 字】: LED用襯底材料
【出版日期】: 2017-06-20
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】: 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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報告目錄：
第一章 半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述 10
1.1 全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展 10
1.1.1 全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 10
1.1.2 全球半導(dǎo)體照明市場基本格局 10
1.1.3 全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域及企業(yè)現(xiàn)狀 11
1.2 中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展 12
1.2.1 中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 12
1.2.2 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速增長 21
1.2.3 中國LED照明企業(yè)的發(fā)展特征 22
1.2.4 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢 23
1.3 中國LED市場現(xiàn)狀 27
1.3.1 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的市場格局 27
1.3.2 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布 34
1.3.3 全國主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及潛力點 35
1.4 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié) 36
1.4.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈概述 36
1.4.2 上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈 36
1.4.3 中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產(chǎn)業(yè)鏈 37
1.4.4 下游環(huán)節(jié)（封裝和應(yīng)用）產(chǎn)業(yè)鏈 39
第二章 LED用襯底材料的相關(guān)概述 41
2.1 LED外延片基本概述 41
2.2 紅黃光LED襯底 42
2.3 藍(lán)綠光LED襯底 43
第三 章藍(lán)寶石襯底 46
3.1 藍(lán)寶石襯底的概述 46
3.1.1 藍(lán)寶石襯底材料的介紹 46
3.1.2 外延片廠商對藍(lán)寶石襯底的要求 46
3.1.3 藍(lán)寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況 47
3.1.4 藍(lán)寶石晶體工藝介紹 47
3.2 藍(lán)寶石襯底材料市場分析 48
3.2.1 全球藍(lán)寶石材料市場概述 48
3.2.2 國內(nèi)的技術(shù)現(xiàn)狀 58
3.2.3 我國存在的困境分析 58
3.3 藍(lán)寶石項目生產(chǎn)概況 59
3.3.1 原料 59
3.3.2 2014-2017年4月國內(nèi)寶藍(lán)石材料項目介紹 67
3.4 市場對藍(lán)寶石襯底的需求分析 67
4.1 民用半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析 68
3.4.2 民用航空領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石襯底的需求分析 69
3.4.3 軍工領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析 69
3.4.4 其他領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析 69
3.5 藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展前景 70
3.5.1 2015年全球LED藍(lán)寶石襯底的需求預(yù)測 73
3.5. 3 藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展趨勢 73
第四章 硅襯底 75
4.1 半導(dǎo)體硅材料的概述 75
4.1.1 半導(dǎo)體硅材料的電性能特點 75
4.1.2 半導(dǎo)體硅材料的制備 77
4.1.3 半導(dǎo)體硅材料的加工 127
4.1.4 半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù) 128
4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述 131
4.2.1 Si襯底LED芯片的制造 132
4.2.2 Si襯底LED封裝的技術(shù) 133
4.2.3 硅襯底LED芯片的測試結(jié)果 134
4.3 硅襯底上GAN基LED的研究進(jìn)展 135
4.3.1 用硅作GaN LED襯底的優(yōu)缺點 135
4.3.2 硅作GaN LED襯底的緩沖層技術(shù) 136
4.3.3 硅襯底的LED器件 136
第五章 碳化硅襯底 139
5.1 碳化硅襯底的介紹 139
5.1.1 碳化硅的性能及用途 139
5.1.2 LED碳化硅襯底的基礎(chǔ)概要 140
5.2 SIC半導(dǎo)體材料研究的闡述 141
5.2.1 SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu) 141
5.2.2 SiC半導(dǎo)體材料的性能 141
5.2.3 SiC半導(dǎo)體材料的制備方法 142
5.2.4 SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用 143
5.3 SIC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析 144
5.3.1 SiC單晶片超精密加工的發(fā)展 144
5.3.2 SiC單晶片的CMP技術(shù)的原理 144
5.3.3 SiC單晶片CMP磨削材料去除速率 145
2．3 SiC單晶片CMP 145
5.3.4 SiC單晶片CMP磨削表面質(zhì)量 145
5.3.5 CMP的影響因素分析 146
5.3.6 SiC單晶片CMP拋光存在的不足 148
5.3.7 SiC單晶片的CMP的趨勢 148
第六章 砷（中智）化鎵襯底 150
6.1 砷（中智）化鎵的介紹 150
6.1.1 砷（中智）化鎵的定義及屬性 150
6.1.2 砷（中智）化鎵材料發(fā)展趨勢 150
6.2 砷（中智）化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用 151
6.2.1 砷（中智）化鎵在LED方面的需求市場 151
6.2.2 我國LED方面砷（中智）化鎵的應(yīng)用 152
6.3 砷（中智）化鎵襯底材料的發(fā)展 155
6.3.1 國外砷（中智）化鎵材料技術(shù)的發(fā)展 155
6.3.2 國內(nèi)砷（中智）化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況 155
6.3.3 砷（中智）化鎵外延襯底市場規(guī)模預(yù)測 157
第七章 其他襯底材料 159
7.1 氧化鋅 159
7.1.1 氧化鋅的定義 159
7.1.2 氧化鋅的物理及化學(xué)性質(zhì) 159
7.2 氮化鎵 160
7.2.1 氮化鎵的介紹 160
7.2.2 GaN材料的特性 160
7.2.3 GaN材料的應(yīng)用 161
7.2.4 氮化鎵材料的應(yīng)用前景廣闊 163
第八章 重點企業(yè) 164
8.1 國外主要企業(yè) 164
8.1.1 京瓷（Kyocera） 164
8.1.2 Namiki 164
8.1.3 Rubicon 165
8.1.4 Monocrystal 165
8.1.5 CREE 165
8.2 中國臺灣主要企業(yè) 165
8.2.1 臺灣越峰電子材料股份有限公司 165
8.2.2 臺灣中美硅晶制品股份有限公司 166
8.2.3 臺灣合晶科技股份有限公司 168
8.2.4 臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司 168
8.3 中國大陸主要企業(yè) 169
8.3.1 哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司 169
8.3.2 云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司 169
8.3.3 成都聚能光學(xué)晶體有限公司 170
8.3.4 青島嘉星晶電科技股份有限公司 171
8.3.5 愛彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司 171
第九章 投資分析 173
9.1 2014-2017年4月將是LED照明產(chǎn)業(yè)最 佳投資時期 173
9.2 LED行業(yè)上游投資風(fēng)險分析 173
圖標(biāo)目錄
圖表 1 全球重點LED芯片廠商近年銷售排名分析 28
圖表 2 2017年4月中國臺灣LED晶料廠商營收排名 33
圖表 3 我國LED產(chǎn)業(yè)鏈價值分析 36
圖表 4 國內(nèi)GaN 基LED 芯片主要指標(biāo) 38
圖表 5 國內(nèi)己實現(xiàn)銷售芯片或具備生產(chǎn)條件的制造公司基本情況 38
圖表 6 2016年全球前十大藍(lán)寶石晶棒廠商排名及月產(chǎn)能擴(kuò)充計劃（2英寸計算） 48
圖表 7 2014-2017年4月四季度全球藍(lán)寶石襯底（2英寸）價格走勢圖 52
圖表 8 LED襯底種類及其特征 52
圖表 9 2016年Rubicon產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、尺寸、方向、用途 54
圖表 10 2014-2017年4月Rubicon藍(lán)寶石收入占比 55
圖表 11 Rebicon辦公室分布及其分工 55
圖表 12 2014-2017年4月Rubicon營業(yè)收入、毛利、凈利 56
圖表 13 2016年Rubicon新增營業(yè)收入 56
圖表 14 2014-2017年4月Rubicon營業(yè)收入全球分布 56
圖表 15 2014-2017年4月Rubicon營業(yè)成本、毛利 56
圖表 16 2014-2017年4月Rubicon主要費用 57
圖表 17 2014-2017年4月Rubicon前三大客戶名稱及其銷售收入占比 57
圖表 18 2017年4月國內(nèi)新增藍(lán)寶石襯底項目 67
圖表 19 全球LEDTV出貨量以及滲透率都將快速增長 70
圖表 20 LED TV對藍(lán)寶石襯底需求拉動測算 71
圖表 21 LED Monitor對藍(lán)寶石襯底需求拉動測算 71
圖表 22 LED NB/Phone對藍(lán)寶石襯底需求拉動測算 72
圖表 23 LED 照明對藍(lán)寶石襯底需求拉動測算 72
圖表 24 LED 下游需求合計對藍(lán)寶石襯底需求拉動測算 73
圖表 25 半導(dǎo)體硅的主要半導(dǎo)體性能 75
圖表 26 多晶硅工藝（改進(jìn)西門子法）流程圖 78
圖表 27 DRAM芯片面積隨集成度的變化 79
圖表 28 目前生產(chǎn)的單晶爐幾其特性 80
圖表 29 直拉單晶爐及工藝原理示意圖 80
圖表 30 縮頸最 小直徑與單晶直徑和單晶棒實際重量的關(guān)系 88
圖表 31 幾種摻雜元素在硅中的最 大溶解度 91
圖表 32 熔硅中幾種不同元素的E值 92
圖表 33 幾種SiC多型體及其它常見半導(dǎo)體材料的性能比較 142
圖表 34 CMP原理示意圖 145
圖表 35 國際砷（中智）化鎵主要生產(chǎn)廠商分析 155
圖表 36 國內(nèi)砷（中智）化鎵材料主要生產(chǎn)企業(yè) 157
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