機(jī)械產(chǎn)品在使用過程中常發(fā)生斷裂、變形、磨損及腐蝕等失效現(xiàn)象。為了防止或延緩這些失效現(xiàn)象的發(fā)生，找出失效原因和提出改善措施，必須開展失效分析。目前，隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，失效分析已經(jīng)成為一門綜合性學(xué)科。它不僅與材料科學(xué)、斷裂力學(xué)、斷裂物理和斷口學(xué)等自然科學(xué)相關(guān)聯(lián)，而且還涉及產(chǎn)品質(zhì)量全面管理等社會(huì)科學(xué)領(lǐng)域。
PCB/PCBA失效分析
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板面變色 |
漏電 |
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板面氧化腐蝕 |
板面起泡/分層 |
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開路/短路 |
表面異物分析 |
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板面電遷移 |
器件脫落/焊點(diǎn)開裂 |
金屬材料失效分析
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磨損 |
斷口宏觀形貌 |
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腐蝕 |
斷口微觀形貌 |
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變形 |
金屬材料斷裂 |
非金屬材料失效分析
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起泡/分層 |
彎曲/變形 |
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斷裂 |
變色 |
