激光切割晶圓,很好的避免了砂輪劃片存在的問題。是通過將脈沖激光的單個脈沖通過光學整形,讓其透過材料表面在材料內(nèi)部聚焦,在焦點區(qū)域能量密度較高,形成多光子吸收非線性吸收效應,使得材料改性形成裂紋。每一個激光脈沖等距作用,形成等距的損傷即可在材料內(nèi)部形成一個改質(zhì)層。在改質(zhì)層位置材料的分子鍵被破壞,材料的連接變的脆弱而易于分開。切割完成后通過拉伸承載膜的方式,將產(chǎn)品充分分開,并使得芯片與芯片之間產(chǎn)生間隙。這樣的加工方式避免了機械的直接接觸和純水的沖洗造成的破壞。目前激光切割技術可應用于藍寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導體晶圓。
硅片激光切割工藝原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑,可極大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。