華諾激光依托先進激光技術,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務的高科技企業(yè)。擁有一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。
華諾激光專注于硅片晶圓微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的加工,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空等領域,涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
硅片激光切割工藝原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑,可極大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。