pcb是整個線路板的代稱，pcb有樹脂基，金屬基，陶瓷基等，這些與電子行業(yè)的發(fā)展需求和工藝進(jìn)步分不開的。常見的如FR-4是一種耐燃材料等級的代號，還有FR-1,FR-2,FR-3,FR-5耐燃性能逐漸提高。
陶瓷線路板又分為高溫高燒技術(shù)（HTCC），低溫高燒技術(shù)（LTCC），直接壓合技術(shù)（DBC），真空濺射技術(shù)（DPC），和目前獲得國家發(fā)明專利的激光快速活化金屬化技術(shù)（LAM技術(shù)）。隨著陶瓷電路板技術(shù)的不斷進(jìn)步，陶瓷電路板的精度，層數(shù)，結(jié)合力，導(dǎo)熱率等都表現(xiàn)出優(yōu)良的特性，其中，氧化鋁的導(dǎo)熱率都是15-35w/mk，氮化鋁可以達(dá)到230w/mk，雖然金屬基板的金屬基導(dǎo)熱率很高，但是金屬本身導(dǎo)電，加上絕緣層后導(dǎo)熱率大大下降，金屬基板的導(dǎo)熱率一般是1-2.2w/mk。
相比較來說，陶瓷電路板具有天然的優(yōu)勢，材料本身就是天然的無機(jī)絕緣材料，導(dǎo)熱性能好，而且可以耐10kv的高壓。隨著現(xiàn)在電子電工行業(yè)的不斷發(fā)展，設(shè)備趨向于兩個方向，一個是設(shè)備的短小輕便化，一個是大功率，大電流，高散熱，后者很明顯是陶瓷電路板的優(yōu)勢。前者其實也是陶瓷電路板的優(yōu)勢所在，陶瓷的熱膨脹系數(shù)和硅芯片接近，是芯片封裝的最佳選擇，加上超高的導(dǎo)熱率，更是為封裝技術(shù)的進(jìn)步提供了絕佳的材料保證。
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