激光打孔是最早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,使用硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來越多,而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。例如，在高熔點(diǎn)金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難，有時(shí)甚至是不可能的，而用激光打孔則不難實(shí)現(xiàn)。激光束在空間和時(shí)間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔，而且與其它方法如機(jī)械鉆孔、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比,具有以下顯著的優(yōu)點(diǎn):1）激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進(jìn)行瞬時(shí)作用,作用時(shí)間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非?？?。將高效能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實(shí)現(xiàn)高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機(jī)械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
激光打孔的精度：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
