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1． FPC材質(zhì)的厚度
a、PI厚度為12.5um，如果選擇25um的PI，F(xiàn)PC會(huì)偏硬，彎折性能不好；
b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）；
c、所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，Ni的厚度為2~5um，Au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達(dá)到防氧化效果；太厚則會(huì)影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時(shí)容易斷裂。用于接插件的FPC，由于插拔次數(shù)較多，則鍍金的厚度可以適當(dāng)加厚；
d、為了達(dá)到完全貼合，粘合膠的厚度應(yīng)該比PI層略厚，如12.5um的PI則可以使用20um的粘合膠；
e、補(bǔ)強(qiáng)板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。
2 FPC尺寸公差和極限尺寸
a、外形尺寸公差：±0.2mm。
b、保護(hù)膜開窗相對(duì)外形公差：±0.30mm；
c、保護(hù)膜開窗孔徑，孔位：±0.10mm；
d、導(dǎo)線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm；
e、金手指長度尺寸公差：對(duì)外形±0.30mm。
f、FPC上安裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm；
g、線邊距：≥0.2mm，F(xiàn)PC上安裝孔、通孔與導(dǎo)線相對(duì)尺寸公差為±0.20mm；
h、補(bǔ)強(qiáng)板與外形相對(duì)尺寸公差：±0.3mm；
i、FPC厚度公差：±0.03mm；
j、鋼模中隙孔孔徑最小可達(dá)Φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距最少留0.4mm，數(shù)控鉆孔最小孔徑φ0.20mm（如焊盤上的金屬化孔）；
m、為了方便供應(yīng)商安排測(cè)試，連接器pad長度最好≥0.90mm；
o、為了保證焊接質(zhì)量，普通雙層FPC焊接端的I/O口PITCH值最好≥0.80mm，焊盤寬度≥0.50mm。
3 FPC厚度標(biāo)注
單層板厚度一般標(biāo)0.10±0.05mm，一般雙層FPC厚度為：0.15±0.05mm。
4 尺寸標(biāo)注
4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴(yán)格控制，加上“ ”來表示控制尺寸，如有必要?jiǎng)t需加嚴(yán)公差，比如一些定位孔的公差、焊盤的寬度、PITCH值的公差、與LCD連接端電極的長度和PITCH值的公差。而對(duì)一些不需要控制很嚴(yán)的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。
4.2 如果是參考尺寸，則加上括號(hào)“（）”來表示。
5 定位標(biāo)記的設(shè)計(jì)
5.1 定位標(biāo)記一般不要用絲印標(biāo)記，絲印標(biāo)記誤差太大，要把定位標(biāo)記做成焊盤或者機(jī)械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；為了提高效率，多層FPC焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盤。
5.5.2 定位孔要做成圓孔，不能做成方孔；同時(shí)為了方便工廠電測(cè)定位治具制作，在設(shè)計(jì)時(shí)候把定位孔水平和垂直方向都設(shè)計(jì)成1.0mm或0.8mm的整數(shù)倍，且相應(yīng)孔的直徑為1.0mm或0.8mm.
5.5.4 設(shè)計(jì)FPC與LCD的對(duì)位標(biāo)記（mark）時(shí)，在盡可能的情況下，將FPC兩邊對(duì)位標(biāo)記之間的距離設(shè)計(jì)在13mm以上，便于camera同時(shí)照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨(dú)的一根電極，或者是在最旁邊的電極上加一橫條焊盤。5.6 FPC焊盤設(shè)計(jì)
5.6.1兩面露銅的焊盤（非鏤空FPC）如果寬度≥0.50mm，則應(yīng)在焊盤中間打過孔，在焊盤末端開小圓弧。孔離焊盤邊上的距離≥0.10mm，對(duì)于寬0.5mm的焊盤最好開孔直徑為0.30mm。焊盤寬度如果小于0.5mm，則最好也在電極末端開出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧，所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔（內(nèi)壁鍍銅），在外形圖上應(yīng)該加上（P.TH）的標(biāo)注。
5.6.2 對(duì)于兩面露銅的焊盤，最好做0.3mm左右的PI上焊盤，可以防止折斷；
5.6.3 把TCP焊接到FPC時(shí)，在pitch值一致的前提下，F(xiàn)PC上焊盤寬度應(yīng)大于TCP的焊盤寬度，同時(shí)，為了防止短路，焊盤間距要大于0.25mm。
5.8 補(bǔ)強(qiáng)板（加強(qiáng)板）的設(shè)計(jì)
5.8.1 根據(jù)需要或者客戶資料選擇合適的厚度；
5.8.2 根據(jù)客戶資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料，如果選擇耐高溫材料需在標(biāo)注欄注明補(bǔ)強(qiáng)板需承受的溫度和在該溫度下的時(shí)間，如白色的PET就不能過回流焊，而紅褐色的聚酰亞胺就是耐高溫材料。
5.9 FPC外形圖設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
5.9.1 畫FPC外形圖時(shí)，一般要求畫三個(gè)視圖，主視圖、背視圖和側(cè)視圖，側(cè)視圖上應(yīng)盡可能詳細(xì)描述出FPC的側(cè)視外形，注意視圖方向，標(biāo)明連接面和焊接面；
5.9.2 雙層FPC外形圖設(shè)計(jì)（外形圖及參數(shù)要求參考附圖b）
a、FPC彎折區(qū)域設(shè)計(jì)：FPC彎折區(qū)域應(yīng)該盡量柔軟，在外形圖中，應(yīng)該標(biāo)出彎折區(qū)域，在彎折區(qū)域一般只有單層走線，故沒有走線的那一面的PI層和COPPER層均可以去掉，以增加柔軟性（圖1中BENDED AREA即為彎折區(qū)域）。在彎折區(qū)域內(nèi)不能放置過孔、元器件和焊盤；
雙層FPC彎折條件的要求：在熱壓點(diǎn)膠工序完畢后，沿著彎折方向，彎折180度，要求彎折次數(shù)大于20次。
c、的強(qiáng)度，熱壓端電極背面需加PI層（補(bǔ)強(qiáng)層）。熱壓端電極熱壓于LCD后須彎折，這時(shí)彎折區(qū)與熱壓端電極之間容易造成斷層，F(xiàn)PC彎折時(shí)在彎折區(qū)與熱壓端電極間產(chǎn)FPC彎折區(qū)背面PI層（補(bǔ)強(qiáng)層）設(shè)計(jì)：為了達(dá)到更好的熱壓效果和加強(qiáng)FPC熱壓端生集中應(yīng)力，容易造成電極折斷。故熱壓端背面PI層與熱壓端電極之間必需錯(cuò)層，如圖3所示，W2－W1應(yīng)該保持在0.40mm。
5.9.3 鏤空板（開窗FPC）外形圖設(shè)計(jì)（外形圖及參數(shù)要求參考附圖c）
a、側(cè)視圖要把板的簡單結(jié)構(gòu)畫出來，標(biāo)明開窗位置，在側(cè)視圖上表示清楚開窗頂上不能露銅，而且金手指頂部到FPC邊上的距離≥0.30mm；（目前有些國內(nèi)的供應(yīng)商測(cè)試鏤空FPC時(shí)，必需從頂上引出測(cè)試用的導(dǎo)線，則頂上必需露銅，這時(shí)候就要在PCB上留足夠的空間，保證鏤空FPC頂端露銅處遠(yuǎn)離元件區(qū)，防止因?yàn)殚_窗頂部的露銅引起短路）
b、為了防止金手指折斷，金手指每邊超出窗口的長度≥0.30mm，也可以把上下窗口錯(cuò)開，焊接端上面開大窗，下面開小窗，兩者每一邊錯(cuò)位0.2mm；
c、為了防止破孔，定位孔的孔邊距、孔到窗口的距離要≥0.40mm，如果沒有特殊要求，定位孔一般做非金屬化孔，標(biāo)注（N.P.TH）；
d、開窗離頂部的距離≥0.80mm。
a、
a、多層板FPC上連接熱壓到LCD 的FPC的I/O口焊盤pitch與FPC上pitch一致，但是焊盤寬度最好比FPC的略大，而且上端超出0.3～0.5mm，下端最好超出0.2～0.3mm，這樣在焊接時(shí)比較容易對(duì)位；
b、接地焊盤要鍍Au，厚度0.075um～0.125um；
c、確定FPC外形時(shí)盡可能考慮元件區(qū)是否合適，要有足夠的走線空間而且符合電路功能要求，特別是防靜電和EMI；
5.9.6 標(biāo)注開模圖尺寸時(shí)，通常采用邊定位和中心對(duì)稱標(biāo)注法。對(duì)于外形不規(guī)則或開槽、開孔不關(guān)于中心對(duì)稱的開模圖，用邊定位法來標(biāo)注尺寸，其他關(guān)于中心對(duì)稱的開模圖，可采用中心定位法也可采用邊定位法來標(biāo)注尺寸。但是FPC兩端的I/O口最好能把兩者之間的相互位置標(biāo)出來，避免由于FPC邊定位公差太大而引起錯(cuò)位，造成無法裝配。
