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FPC的結(jié)構(gòu) FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。
單面板有5層，雙面板有9層。
FPC主要由4部分組成：基板膠片（base film）、銅箔、保護膠片（Cover Film）、接著劑膠片、補強膠片
基板膠片：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil（0.0254mm）與1/2mil（0.0127mm）兩種。 銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機一般用壓延銅箔）。 厚度上常見的為0.7 mil（0.0178mm），1.4mil（0.0356mm）。
保護膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil（0.0254mm）與1/2mil（0.0127mm）。
接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil（0.0127mm）環(huán)氧樹脂熱固膠。
補強膠片：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有5mil（0.127mm）與9mil（0.229mm）。 離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。
補強材料：常用是PI（屏蔽層內(nèi)補強），F(xiàn)R4（屏蔽層內(nèi)補強），鋼片。
注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。 所以，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0685mm。
FPC制作流程及工藝 FPC的基本制作流程如下圖A： 單面FPC工藝流程如下： 備料→化學(xué)清洗→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→脫?！瘜W(xué)清洗→定位→層壓→烘烤→熱風(fēng)整平→加強板→外型.
深圳市廣大綜合電子有限公司 專業(yè)FPC打樣，F(xiàn)PC加工，大小批量生產(chǎn)，質(zhì)量保證，貨期穩(wěn)定快捷，價格合理。
普通單、雙面板打樣一般3-4天交貨，批量7-8天交貨；
三層板打樣5-6天，批量8-9天交貨；
四層板打樣5-7天，批量8-9天交貨；
四層以上板需先評估資料，再確認交期；
軟硬結(jié)合板打樣10-12天，批量依據(jù)具體數(shù)量方可確認交期。
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