在快速增長的刀片服務(wù)器市場，惠普公司已經(jīng)和IBM公司短兵相接。為了挑戰(zhàn)IBM公司的市場優(yōu)勢，惠普公司對它的刀片架構(gòu)進(jìn)行了革新，新的刀片架構(gòu)具有更高的密度，減少了購買成本和運作費用，并極大的提高了管理性能。當(dāng)?shù)貢r間3月7日，惠普公司推出了新架構(gòu)的刀片服務(wù)器，用C級刀片取代了現(xiàn)有的P級服務(wù)器刀片，并提供了新的底盤、風(fēng)扇、能量供應(yīng)系統(tǒng)和管理控制器。
惠普公司刀片系統(tǒng)副總裁Mark Potter說：“我們新的設(shè)計是刀片服務(wù)器領(lǐng)域一個重大的飛躍，新的C級平臺需要采用新的底盤和刀片，盡管它不能夠適應(yīng)惠普公司現(xiàn)有的平臺，但它提供了更多新的重大的優(yōu)勢?；萜展痉Q，新設(shè)計的刀片架構(gòu)可以減少41%的購買成本，減少60%的數(shù)據(jù)處理運作費用，在系統(tǒng)最初裝配時，可以節(jié)省96%的時間。在多種IT任務(wù)的人力資源部署時，惠普公司Insight管理控制器的效率可以提高十倍。安裝在底盤后面的高效率風(fēng)扇可以使服務(wù)器對空氣的需求量減少30%，能量消耗可以降低50%，新的電感應(yīng)電動機風(fēng)扇類似于無線電操縱的飛機，它可以提供高能量空氣流。惠普公司同時還推出了一至四個芯片的基于英特爾公司Xeon 和Itanium處理器、AMD公司Opteron處理器的刀片服務(wù)器。
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IDC公司統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度全球刀片服務(wù)器市場的 銷售收入比去年同期增長了 43%超過了5.91億美元，IBM公司和惠普公司控制的市場份額已經(jīng)超過四分之三。其中IBM公司的市場份額為40%，惠普公司的 份額為36%，戴爾公司的份額為11%。
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