貼片電容產(chǎn)品特點：
1、體積小壽命長，端電極為三層電極；
2、損耗小、絕緣電阻高、溫度特性好；
3、電容量和介質損耗最穩(wěn)定的電容器之一；
4、隨封裝形式不同其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同；
5、更加安全，無腳刺，符合歐洲RoHS條例要求。
產(chǎn)品參數(shù)：
規(guī)格代碼：0603 主體橫寬（L）：Nom-1.60mm
主體縱長(W)：Nom-0.80mm 主體高度（T）：0.50mm
溫度特性符號：Max-50V 標稱容量:Nom-0.1uF
介質種類:X7R 電容容差：K=±10%
溫度范圍：Min-55 Cel Max 125 Cel 損失角正切：Max-2.5%
損失角正切測定頻率：Nom-1KHZ 損失角正切測定電壓：Nom-1.0±0.2Vrms
貼片電容在電路中的作用：
在直流電路中，電容器是相當于斷路的。 電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是很常用的電子元件之一。
2005-2010年直流貼片電容器市場預測
由于直流貼片電容器產(chǎn)量繼續(xù)以每年15%的速度增長，因此假定2010年以前繼續(xù)保持這樣的增長速度是合理的。雖然德爾菲預測法(Delphi Method of Forecasting)的預測是這樣，但博克斯—詹金斯法(Box-Jenkins Method)等先進預測技術也顯示，這是薄膜電容器市場中將保持增長的唯一領域。主要理由如下：
目前全球生產(chǎn)的92%的直流薄膜電容器都采用徑向引線或者軸向引線設計。而陶瓷電容器和鉭電容器等其它電介質則與之相反，其中90%的產(chǎn)量是表面貼裝，只有10%是軸線或徑向引線設計。直流薄膜電容器的姊妹市場——鋁電解電容器的增長速度與之相近，目前也在進行同樣的轉變，V-chip鋁電容器正在取代較老的徑向引線產(chǎn)品。
從結構方面來看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜貼片電容器似乎是未來五年主要的增長產(chǎn)品。引線類電容器，主要是徑向引線電容器、通用5毫米PET薄膜電容器、X和Y徑向引線電容器將會下降，用于CRT退磁電路的交流和脈沖市場也是如此，因此多數(shù)薄膜電容器供應商正在專注于薄膜貼片電容器，因為這是未來增長最快的領域。按分銷商的定價水平，NPO陶瓷的價格將占SMD貼片電容器的30%，因此該市場限于那些高端音頻和視頻圖像電路、電源和汽車電子部件，在這些應用中，薄膜的特性在電路中極其必要。
