AF1820,HA5125PL,HA5818PG,HA3525DXB,,HA3320HXB.等等。
會明 ACF主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣,接著,耐熱及絕緣功能外主要為固定IC晶片與基板間電極相對位置,并提供壓力維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。
一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著,組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn),但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn),使其處於高溫下易劣化,無法符合可*性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等,則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn),但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn),但其可*性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料。