富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。
一般陶瓷板打孔都是采用激光打孔，我們有專業(yè)的激光打孔切割團(tuán)隊(duì)，相對(duì)于同行業(yè)打孔孔徑0.15-0.5mm而言，我們最小孔徑可以達(dá)到0.06mm，而且最小線寬線距可以達(dá)到0.1mm以下?；蛟S這些不算什么，但我們有核心的LAM技術(shù)，一種激光快速活化金屬化技術(shù)，可以應(yīng)用于三維陶瓷板的制作。對(duì)于傳統(tǒng)PCB行業(yè)而言，三維陶瓷板很難制作，因?yàn)閭鹘y(tǒng)行業(yè)一般采用圖形電鍍或者直蝕的方式做線路，但是這種方法無(wú)法在三維陶瓷板上曝光顯影做線路，然而我們的LAM技術(shù)可以選擇性鍍銅，直接把線路做出來，克服了無(wú)法在三維陶瓷板上做線路的難題。
三維陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：
基材類型：氧化鋁陶瓷
基材材料厚度：3mm
導(dǎo)電層：銅
金屬層厚度：100μm
表面處理：OSP
金屬單面/雙面：雙面
鍍銅通孔：無(wú)
阻焊：沒有
