PI耐高溫不殘膠材料：PI為基材，涂布可打印白色啞面或光面涂層，不透明性耐高溫聚酰亞胺標簽，采用獨特Silicone膠黏和丙烯酸壓敏膠，標簽過爐前可反復(fù)撕貼，高溫過爐后標簽從PCB板撕下，不殘留膠水，常被應(yīng)用于SMT反復(fù)過爐夾具上的標識。特別適合熱轉(zhuǎn)印打印，再保證高質(zhì)量的前提下，節(jié)約您的標識成本。
型號 RX-001
耐溫度 -60~300度
面材厚度 50微米
材質(zhì) PI
打印適應(yīng) UV油墨或熱轉(zhuǎn)移碳打
表面光澤 白色啞光
應(yīng)用范圍：
1、PCB線路板SMT表面貼裝制造工藝的制程控制標識；
2、在制品IC貼標，永久性標識，保修標簽，銘牌標識；
3、產(chǎn)品標識，資產(chǎn)追溯；任何標簽產(chǎn)品需要接觸極端溫度或暴露在烈性化學(xué)劑的情況；
4、適用于IT電子、手機、電腦、網(wǎng)卡、電池、汽車電子、電氣、航空、電源等產(chǎn)品的標識標簽
