JINGDAO/晶導(dǎo)微 原廠原裝全新正品貼片整流橋堆：MSB35M、MSB35K、MSB35J、MSB35G；最大正向平均整流電流IF：3.5A；最大正向峰值抗浪涌電流IFSM：90A；最大反向峰值電壓VRRM：1200V~200V；正向管壓降VF：1.05V；反向漏電流IR：5ua；工作儲存芯片結(jié)溫：-55℃~150℃；安裝封裝方式：MSB-4 : 6.9*8.8*1.5mm。
本品采用內(nèi)置GPP玻璃鈍化工藝大尺寸芯片，具有適應(yīng)高電壓大電流大功率等電氣特性特點，小體積貼片式引腳 上機安裝簡單方便，環(huán)氧樹脂封膠導(dǎo)熱效率高自散熱好，迷你小體積中小功率SMT表面貼裝式橋堆MSB35M,MSB35K,MSB35J,MSB35G。
本產(chǎn)品可通用于電源、電器、充電器、適配器、伺服馬達電機、車用充電器/充電樁、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、體育健康器具、工業(yè)特種電源、高頻電源、新能源風(fēng)電光伏儲能、變頻器、逆變器、電焊機、電梯控制等電子產(chǎn)品電路中作交直流整流、鉗位、防反接、防回流等功能使用。
