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       氧化鋁陶瓷基板價(jià)格普遍下調(diào)，對(duì)于陶瓷封裝企業(yè)也是極大的利好。近年來，隨著Flip-Chip技術(shù)的逐步興起，CSP封裝也令陶瓷封裝的市場(chǎng)前景格外明朗。
       基本上，市面上所有的的CSP器件都是采用氧化鋁陶瓷電路板封裝，其原因在于：
       其一：Flip-Chip必須采用氧化鋁陶瓷電路板封裝，因?yàn)榈撞恳鼋^緣線路焊接，陶瓷本身是絕緣的，如果采用鋁板，無法在上面直接鋪設(shè)線路，會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)熱阻問題； 
       其二：氮化鋁陶瓷電路板本身的耐溫性很好，材料部分的取得也較容易，性價(jià)比及散熱特點(diǎn)等方面均在可接受的范圍內(nèi)。
       據(jù)小編所知，目前已有研發(fā)團(tuán)隊(duì)在氧化鋁陶瓷基板上直接涂上熒光粉，然后采用Flip-Chip的方式去固定，直接形成一個(gè)激發(fā)的效果，光效會(huì)更好。
       此外，在1-5W的功率范圍內(nèi)，氧化鋁陶瓷電路板封裝也會(huì)存有優(yōu)勢(shì)，例如3535這類的器件，可以直接Molding，用聚光杯將它Molding在陶瓷基板上面。從這些部分來講氧化鋁陶瓷電路板封裝會(huì)存在有不小的優(yōu)勢(shì)，因此這也是目前很多人開始轉(zhuǎn)向氧化鋁陶瓷電路板封裝的原因。
       其實(shí)，小編認(rèn)為當(dāng)前市面上的EMC封裝產(chǎn)品大有雷聲大雨點(diǎn)小之勢(shì)，而氧化鋁陶瓷電路板封裝當(dāng)前已經(jīng)逐步盛行。甚至，目前已經(jīng)有國(guó)內(nèi)企業(yè)直接把電路設(shè)計(jì)在上面，然后通過加Molding和Lens方式做出成品。
       而針對(duì)目前陶瓷封裝應(yīng)用較多的Flip-Chip領(lǐng)域，不少封裝廠商也于近期宣布推出氧化鋁陶瓷電路板封裝燈具新品。
       今年在筒燈市場(chǎng)，LED會(huì)重點(diǎn)針對(duì)陶瓷基板來進(jìn)行新品開發(fā)，并逐步投向市場(chǎng)。目前整個(gè)陶瓷行業(yè)整體性價(jià)比已經(jīng)相當(dāng)高，針對(duì)COB的倒裝產(chǎn)品也會(huì)產(chǎn)生較大的增幅，因此各大照明廠商都非常看好這塊市場(chǎng)。
       陶瓷基板不導(dǎo)電且絕緣，因此它利于過認(rèn)證，以面向出口市場(chǎng)。在面對(duì)安規(guī)較高的歐美市場(chǎng)時(shí)，F(xiàn)lip-Chip技術(shù)結(jié)合陶瓷基板的做法能夠使產(chǎn)品更快速的通行。
       但在其中，也有諸多問題不可忽視。陶瓷材料有個(gè)很大的缺陷在于板材容易開裂，在制成過程中，例如模頂機(jī)、劈裂機(jī)，甚至是測(cè)試機(jī)等各方面都要較為小心的去做。而相比之下，EMC封裝在制成過程中會(huì)較易管控。這也是陶瓷封裝不足的地方。
       Flip-Chip領(lǐng)域廣泛用到的陶瓷基板，存在的問題是，它需要鍍一層銀和銅上去。但鍍層的技術(shù)目前在國(guó)內(nèi)尚不成熟，因此鍍層陶瓷基板還需要大量從臺(tái)灣進(jìn)口。
       但是現(xiàn)在不同了，斯利通陶瓷電路板能夠采用全新的激光技術(shù)，可以對(duì)氧化鋁陶瓷電路板表面進(jìn)行硬化處理，易碎問題就此解決，而采用激光鍍層技術(shù)，可以達(dá)到相當(dāng)高的結(jié)合度和精度，國(guó)內(nèi)現(xiàn)在有斯利通在領(lǐng)頭的話，后面的陶瓷電路板廠商必定順勢(shì)而為，國(guó)內(nèi)陶瓷電路板行業(yè)將很快就會(huì)迎來井噴期。