??伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因為其優(yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來越多的應(yīng)用。無論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。
??然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應(yīng)力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點。
??激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。以下，以微電子應(yīng)用陶瓷電路基板的切割和鉆孔為例做詳細(xì)說明。
??微電子行業(yè)中，傳統(tǒng)工藝均使用PCB作為電路基底。但是，隨著行業(yè)的發(fā)展，越來越多的客戶要求其微電子產(chǎn)品具備更加穩(wěn)定的性能，包括機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來越多的應(yīng)用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁，材料的主流厚度小于2mm。
??為了實現(xiàn)更加復(fù)雜的電路設(shè)計，客戶普遍要求雙面設(shè)計電路，并且通過導(dǎo)通孔灌注銀漿或濺鍍金屬后形成上下面的導(dǎo)通。同時，為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對于這樣的產(chǎn)品設(shè)計，機(jī)械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學(xué)蝕刻方法或者電火花加工方法，也因為陶瓷優(yōu)越的物理化學(xué)性能而無法得到應(yīng)用。對此，激光的無接觸式加工能夠大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。
??針對0.635mm厚氧化鋁以及0.8mm厚氮化鋁異型切割的樣品?？梢钥吹降氖遣粌H切割邊緣光滑沒有崩邊，切割邊緣的熱影響更能夠得到有效的控制，哪怕陶瓷已經(jīng)做好金屬化，仍然能做到精準(zhǔn)的切割而不傷到金屬化部分。
??LED封裝支架市場競爭格局
??中國現(xiàn)有的LED市場需求量為約2000億只，且每年還在增長。從整體產(chǎn)業(yè)來看，我國目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應(yīng)用環(huán)節(jié)，缺乏核心的技術(shù)和專利。表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)業(yè)為LED封裝產(chǎn)業(yè)配套，屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，具有較高的技術(shù)含量，目前主要由日本和韓國企業(yè)所壟斷，國內(nèi)LED封裝企業(yè)需要大量從海外進(jìn)口，無法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢，對我國LED產(chǎn)業(yè)形成制約。
??大功率LED需求發(fā)燙 陶瓷LED支架引“熱潮”
??隨著LED照明應(yīng)用的成熟，大功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于高功率的COB支架，但也有業(yè)者指出，COB支架制程與過去PPA支架差異較大，從設(shè)備建置的角度來看，業(yè)者朝EMC支架的意愿較高，據(jù)悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前進(jìn)。
??陶瓷支架無疑是2017年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點，陶瓷支架由過去用于2-3WLED快速發(fā)展至5-8WLED，加上價格加速下滑，同步威脅過去用于小功率的EMC支架。不過，支架業(yè)者認(rèn)為，陶瓷支架的制程與半導(dǎo)體較相近，對于以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的廠商較有利，相較之下，過去專精于LED市場的支架廠與封裝廠則需要增加設(shè)備的采購與制程的改變，面臨較大的資本支出壓力。
??從第一代的PPA到第二代的EMC，一直到現(xiàn)在第三代的陶瓷材料。LED封裝經(jīng)歷了多次的技術(shù)升級和產(chǎn)品換代。
??斯利通陶瓷電路板金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
??斯利通陶瓷電路板的新型材料立馬炙手可熱，因為其性能強(qiáng)大，耐熱，耐壓等方面性能都非常好，不僅能在家用電器的強(qiáng)壓下毫無負(fù)荷的運轉(zhuǎn)，在航空航天方面也有著很大的應(yīng)用.
??陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：
??可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用
??高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計和組裝
??線/間距（L/S）分辨率：最大可達(dá)20μm
??有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線
??氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用
??陶瓷電路板售后服務(wù)：
??感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。
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