說明： L605是錫銀共晶釬料， 熔點(diǎn)較低， 具有一定的抗蠕變性能。力學(xué)性能好， 是電子工業(yè)成功應(yīng)用的無鉛軟釬料。 同時(shí)釬焊帶有含銀鍍層的器件時(shí)， 可減少銀層的損失。
用途： 用于銅、 黃銅、 鋼和不銹鋼的釬焊， 如電子工業(yè)混合電路、零件裝配等各個(gè)領(lǐng)域， 食品器皿、 醫(yī)療器械等。
釬料化學(xué)成分（%）
| Ag | Sn |
| 3.0-4.0 | 余量 |
物理特性（近似值）
| 熔化溫度?C |
比重 Kg/dm3 |
電導(dǎo)率 %IACS |
|
| 固相線 | 液相線 | ||
| 221 | 230 | 7.5 | 14.5 |
釬料機(jī)械性能（參考值）
|
釬料強(qiáng)度 （MPa） |
釬焊接頭強(qiáng)度一例（MPa） | ||
| 母材 | 抗拉強(qiáng)度 | 抗剪強(qiáng)度 | |
| 35 |
紫銅 黃銅 鋼 |
62 75 83 |
35 35 37 |
注意事項(xiàng)：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、 氧化物等污物。
