十二大技術(shù)優(yōu)勢(shì)
技術(shù)先進(jìn):
HS-BDS04采用高速高精密電流檢測(cè)電路配件32位ARM處理器,精準(zhǔn)控制輸出電流和電壓。特點(diǎn)是用32位ARM處理器的,市場(chǎng)上基本是51內(nèi)核的東西,速度和精準(zhǔn)度無(wú)法比擬,運(yùn)行高速,輸出控制精確.
智能數(shù)字化調(diào)節(jié):設(shè)備自帶存儲(chǔ)功能,液晶顯示修補(bǔ)經(jīng)驗(yàn)值,根據(jù)金屬材料智能選取焊補(bǔ)模式,一鍵啟動(dòng),讓使用者操作更方便。
電源:
逆變電源,節(jié)能環(huán)保,效率高,性能穩(wěn)定,機(jī)器輕便靈巧。
高效節(jié)能:
雖然只有1800W的功率,但焊補(bǔ)的速度、效果卻是同類(lèi)4000W的數(shù)倍。
熔接強(qiáng)度高:
由于本焊機(jī)的單點(diǎn)輸出能量高,焊材的每一個(gè)單點(diǎn)以熔融的狀態(tài)結(jié)合到基體,形成冶金結(jié)合,產(chǎn)生極強(qiáng)的結(jié)合力。
對(duì)銅、鋁、鎂、鋅的優(yōu)秀焊補(bǔ)效果:
由于瞬間的高能量輸出,有效的解決了銅鋁等高導(dǎo)電率金屬的焊補(bǔ),克服了普通點(diǎn)火花堆焊結(jié)合不牢的缺點(diǎn)。
基體無(wú)退火和變形:
基體無(wú)需預(yù)熱,堆焊的過(guò)程是微區(qū)內(nèi)瞬間的熱量輸入-散失的反復(fù)過(guò)程,基體不會(huì)有過(guò)多的溫升,因而無(wú)變形、咬邊和殘余應(yīng)力,不會(huì)產(chǎn)生局部退火。
修復(fù)精度高:
堆焊厚度從幾微米到幾毫米,只需打磨、拋光,修補(bǔ)后色差小或無(wú)色差。
一機(jī)多用:
可進(jìn)行堆焊、表面強(qiáng)化等功能?蓪(duì)黑色金屬(球鐵、灰鐵、不銹鋼等)、有色金屬(銅、鋁等)進(jìn)行焊補(bǔ)。
環(huán)保性:
工作過(guò)程中無(wú)任何污染。
使用性:
任何人都容易使用,無(wú)須操作證,難焊接的地方也可進(jìn)行堆焊。
經(jīng)濟(jì)性:
在現(xiàn)場(chǎng)立刻修復(fù),提高生產(chǎn)效率,節(jié)省費(fèi)用。
適用焊材:
由于BDS04獨(dú)特的控制方式,輸出能量高,控制精確,所以焊材的適用性極廣。除常規(guī)的電火花堆焊專(zhuān)業(yè)焊材外,其他焊機(jī)所用的直徑在1.0-3.2mm的直條焊材多數(shù)適用,普通的電焊條去藥皮后也可使用。