富克電子長(zhǎng)期出售出租X-RAY X光線(xiàn)檢查儀，AOI(automatic organic inspection，又名自動(dòng)光學(xué)檢查儀，SPI(solder paste inspection，又名錫膏檢測(cè)儀)
X-RAY X光學(xué)檢查儀是通過(guò)X射線(xiàn)檢查例如BGA等元件下部是否焊接良好 有無(wú)短路現(xiàn)象等
AOI檢查SMT生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有各種各樣的貼裝和焊接不良，如缺件，墓碑，偏移，極反，空焊，短路，錯(cuò)件等不良?，F(xiàn)在的電子元件越來(lái)越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊接不良，運(yùn)用的是影像對(duì)比，在不同的燈光照射下，不良會(huì)呈現(xiàn)不同的畫(huà)面，通過(guò)好的畫(huà)面與不好的畫(huà)面對(duì)比，即可找出不良點(diǎn)，從而進(jìn)行維修，速度快，效率高。
SPI錫膏檢查儀：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類(lèi)提示。
通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。
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