斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg72Cu 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-8熔點(diǎn)：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護(hù)氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
HL308釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán) 我公司生產(chǎn)的銀釬料具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點(diǎn)、流動(dòng)性好、良好的潤(rùn)濕性和填滿間隙的能力，并且強(qiáng)度高、塑性好，導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良，配合102焊粉可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點(diǎn)金屬以外的所有黑色和有色金屬，廣泛應(yīng)用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、 天等工業(yè)制造領(lǐng)域。銀釬料可用多種方法進(jìn)行釬焊，推薦接頭間隙0.05～0.13m/m，釬焊紫銅，其接頭強(qiáng)度160～200 Mpa,釬焊黃銅、不銹鋼等材料300～400Mpa，并能在200°C條件下連續(xù)工作，是高要求釬焊的理想焊料。
常用銀釬料對(duì)照表：
HZAg-50B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán),熔化溫度：690-775 用于電子 、食品及承受振動(dòng)載荷場(chǎng)合下材料的焊接。
HZAg-47銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)B 熔化溫度：663-730 綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，抗拉強(qiáng)度好。常用于機(jī)電、食品及表面光潔要求較高另件的釬焊。
HZAg-45B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：645-680 工藝性能佳，接頭可承受震動(dòng)負(fù)荷，是應(yīng)用最廣的銀材料
HZAg-40B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：600-630 熔點(diǎn)低，工藝優(yōu)良，適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。
HZAg-35B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：607-702 適用于換熱器焊接。
HZAg-30B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：677-766 熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HZAg-25B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：700-800 低廉的無鎘釬料，較好的潤(rùn)濕性和填充能力，但熔點(diǎn)提起高，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HZAg-20B銀焊條、銀焊絲、銀焊片，銀焊環(huán)熔化溫度：620-760 熔化范圍適中，潤(rùn)濕性和填充好，經(jīng)濟(jì)衫?？珊搞~、銅合金、鋼等大都份材料。
