SAM32-401E-13倒裝芯片專(zhuān)用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA 衡鵬供應(yīng)
SAM32-401E-13倒裝芯片專(zhuān)用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料TAMURA概要:
是各向異性導(dǎo)電連接用的材料，是各向異性導(dǎo)電接合劑的一種。因?yàn)槭清a焊所使用的，所以被強(qiáng)調(diào)為各向異性導(dǎo)電性的接合劑。
TAMURA SAM32-401E-13倒裝芯片專(zhuān)用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料特點(diǎn)：
·主要構(gòu)成材料:「熱硬化樹(shù)脂」和「錫焊」
·性狀：錫膏
·連接適用：FOB/FOF用途
項(xiàng)目 SAM32-401E-13
式樣 外觀 灰色
錫焊粒子 合金組成 Sn42/Bi58
融點(diǎn)（℃） 139
粒徑（μｍ） 5-20
助焊劑成分 樹(shù)脂型 樹(shù)脂
SAM32-401E-13倒裝芯片專(zhuān)用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料用途：
依據(jù)各向異性導(dǎo)電粘合劑的熱壓，使得高精細(xì)的多回路一次性連接成為可能。
是一種替代連接器·焊錫的技術(shù)。
TAMURA SAM32-401E-13規(guī)格：
項(xiàng)目 SAM32-401E-13
外觀 灰色
涂抹方法 噴涂
連接方式 錫焊接合
樹(shù)脂 環(huán)氧樹(shù)脂
環(huán)境對(duì)應(yīng) 無(wú)鹵素
無(wú)鉛
粒子徑 5-20μｍ
接合時(shí)間 ≥6秒
接合溫度 150℃
接合壓力 1MPa
對(duì)應(yīng)連接密度 L/S=100μｍ/100μｍ
保存時(shí)間＜-10℃ 6個(gè)月
活化期 30℃ 24h
絕緣電阻 ≥1.0E+8Ω
剝離強(qiáng)度（90°剝離） 初期：1.08N/mm
TCT1000cyc：1.07N/mm
THT1000h：1.14N/mm
TCT（-40℃125℃） 導(dǎo)通電阻：1000cyc O.K.
THT（85℃ 85%RH） 絕緣電阻：1000h O.K.
了解更多：http://www.hapoin.com/pbfree/sam32-401e-13.htm
TAMURA倒裝芯片專(zhuān)用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM32-401E-13相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
TAMURA倒裝芯片專(zhuān)用錫膏/導(dǎo)電膠/導(dǎo)電接合材料SAM10-401-27/SAM30-401-11/SAM30-401E-15
