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MS9000SE PC＆TP_MEISHO次世代BGA返修裝置 衡鵬供應(yīng)


MS9000SE PC＆TP次世代MEISHO BGA返修裝置特征
·成本大幅度減少。
·誰(shuí)都能正確的操作
·完全保證品質(zhì)問(wèn)題


MEISHO次世代BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP用途
根據(jù)零件組裝方式，即使不考慮芯片零件的返修或安裝，必要時(shí)也不用購(gòu)買(mǎi)新裝置，只要齊備零件可對(duì)應(yīng)。
【新建設(shè)備費(fèi)用、運(yùn)費(fèi)、交貨期限】


BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP任務(wù)
在所有方面實(shí)現(xiàn)，如下；

平面度·直角度·平衡度：20μ以?xún)?nèi)
z軸旋轉(zhuǎn)精度:10μ
還有，它的耐久性很好，為實(shí)證數(shù)據(jù)上的高精度，搬運(yùn)時(shí)，移設(shè)時(shí)，還有海外輸送時(shí)也可以放心移動(dòng)。


MEISHO BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP參數(shù)
                    MS9000SE TP    MS9000SE PC  MS9000SE（TP/PC）LL
最大底板尺寸        300×400     300×400             400×500
對(duì)象產(chǎn)品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）
電源        単相AC200V～240V           単相AC200V～240V       単相AC200V～240V
加熱器                   1040W       1040W             1040W
主底部                   1000W       1000W             1000W
寬屏底部             －                －             2000W
連接傳感器  K Type 1～6ch           K Type 1～6ch  K Type 1～6ch
文件制作  AP-mode/M-mode            AP-mode/M-mode  AP-mode/M-mode
裝置尺寸 1300（W）×700（D）×950（H）mm；  1050（W）×700（D）×950（H）mm ； 1450（W）×850（D）×950（H）mm


了解更多：http://www.hapoin.com/bga_rework/ms9000se.htm


MS9000SE PC＆TP_MEISHO次世代BGA返修裝置相關(guān)產(chǎn)品
衡鵬供應(yīng)：
MEISHO零件印刷BGA返修裝置：RBC-1
DIC BGA返修臺(tái)：RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V
METRONELEC可焊性測(cè)試儀ST88
MALCOM可焊性測(cè)試儀/沾錫天平SP-2/SWB-2
RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN/SAT-5100
GEN3可焊性測(cè)試儀MUST System 3沾錫天平