Q1-9226導熱粘結劑適用范圍:各種電子式控制模塊中有許多高功率元器件在使用中會伴隨產生大量的熱,這會使得模塊在工作中溫度逐漸升高。 為避免溫度過高而損壞元器件和線路, 必須有適當的散熱途經以維持控制模塊于適當的溫度中工作。 無論采用何種散熱途經都必須使用導熱材料做為介質來減低界面接觸熱阻,增加散熱效能。 有機硅材料中包括具有導熱性的粘接劑、灌封膠、凝膠灌封材料, 其中導熱粘接劑被用來粘結固定功率組件與散熱片。 導熱性灌封膠和凝膠被用來做為模塊灌封, 在發(fā)動機控制模塊和動力系統(tǒng)模塊中便使用了該技術的材料
